Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備，突破業界最大生產面積
作者 | 發布日期 2022 年 09 月 13 日 19:49 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 自動化 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備，突破業界最大生產面積

全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝（FOPLP），成為業界注目焦點。

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