Author Archives: Atkinson

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多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

TurboQuant 能帶來容量釋放,卻無法拯救記憶體高價地獄

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

Google 近期正式發表了一項名為 TurboQuant 的全新人工智慧資料壓縮技術,承諾能夠大幅減少伺服器在執行 AI 模型推論時所需的記憶體容量。儘管許多人寄望 TurboQuant 能成為拯救記憶體價格暴漲、解決記憶體短缺的救星。但專家與市場分析指出,這項技術雖然能為更廉價的 AI 推論打好基礎,卻無望真正將記憶體從高昂的價格地獄中解救出來。儘管如此,這項底層技術對於模型開發者與推論服務提供商而言,依然具有重大的深遠影響。

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調查川普關稅對台灣高科技業無影響,傳產非高科技挑戰嚴峻請政府幫忙

作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 17:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 國際金融

2026 年初,美國總統川普再度上任滿一年,其推動的高關稅政策對全球經貿拋下震撼彈。針對此一變局,台灣上市櫃公司協會於近期( 美國大法官對該關稅政策釋憲前) 進行最新會員調查報告,揭露台灣企業在供應鏈重組與市場拓銷上的真實應對。調查結果顯示,台灣產業在面對美國新關稅政策時呈現明顯的 「兩極化」 現象 (兩樣情),高科技產業挾強大競爭優勢幾乎未受影響,而規模較小的非高科技產業則面臨嚴峻挑戰。

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會是愚人節玩笑嗎?伊朗威脅攻擊包括輝達、微軟、蘋果等 18 家跨國企業

作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 16:30 | 分類 Apple , Google , Meta

中東地緣政治衝突已正式延燒至全球科技與人工智慧(AI)產業的核心地帶!伊朗伊斯蘭革命衛隊(IRGC)以通訊軟體 Telegram 公布最新且更直接的軍事打擊威脅,將輝達(Nvidia)、微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)、Google 等 18 家美國頂尖科技與金融企業列為「合法打擊目標」。

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AI 連結為輝達 20 億美元投資 Marvell 關鍵,矽光子更是未來攜手合作重點

作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 9:15 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

GPU 大廠輝達 (Nvidia) 對外宣布,已向公開上市的半導體設計公司美威爾科技(Marvell)投資高達 20 億美元 (約新台幣 638 億元)。這筆龐大的現金挹注,象徵著雙方全新合作夥伴關係的展開,且該合作將橫跨全球晶片市場的多個重要領域。

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輝達大砸 20 億美元投資 Marvell,帶動 Marvell 股價大漲超過 12%

作者 |發布日期 2026 年 04 月 01 日 8:10 | 分類 Nvidia , 公司治理 , 半導體

外媒報導,全球AI晶片霸主輝達(Nvidia)正式宣布,將對資料基礎設施半導體供應商邁威爾科技(Marvell Technology)進行高達  20  億美元  (約新台幣 638 億元) 的股權投資。這項龐大投資與雙方擴大的 AI 基礎設施合作夥伴關係,不僅凸顯了 Marvell 在 AI 資料中心核心日益擴張的地位,更在當日的股市中引發了熱烈的慶祝行情。

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中東戰事衝擊氦氣價格暴漲 50%,台韓半導體供應鏈正常供氣受關注

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:20 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期,中東地緣政治衝突加劇,美國與以色列對伊朗發動戰爭,不僅引發區域動盪,更深刻撼動全球科技產業的命脈。其中,被視為半導體製造關鍵原物料的氦氣供應面臨了嚴峻挑戰。這場「氦氣危機」正考驗著全球半導體供應鏈的韌性,各國科技大廠紛紛拉響警報,積極尋找替代方案以防範生產中斷的危機。

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AI 電力戰開打!英飛凌藉擴產與技術升級提供市場解決方案

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:15 | 分類 IC 設計 , PCB , 半導體

在AI伺服器與資料中心算力大幅提升的背後,電力系統的負載能力以及隨之而來的散熱與效能問題,已成為業界亟需克服的重大挑戰。在此同時,全球供應鏈正面臨多重考驗,從記憶體、中央處理器(CPU)、晶片基板(PCB)到變壓器,皆傳出交期拉長與供不應求的瓶頸。

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三星預定 2031 年量產 1 奈米,採叉狀片全新結構

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 16:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

為了在次世代半導體市場中搶佔主導地位,韓國三星的晶圓代工部門近期確立了技術藍圖,宣佈將於 2031 年正式量產 1 奈米的先進製程。這項全新製程技術,不僅是三星縮小與全球代工霸主台積電技術差距的核心戰略,更是其未來吸引全球大型科技公司訂單的關鍵武器。

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TurboQuant 衝擊 DDR5 市場價格修正,台股模組廠股價也受打擊

作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 8:50 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

近期記憶體產業有劇烈波動,在 Google 發表 TurboQuant 壓縮演算法,市場預計將大幅縮減 AI 應用的記憶體使用量後,造成了美國多家零售商的 DDR5 記憶體價格大幅下降,也進一步牽動了國內模組廠包括威剛創見宇瞻十銓等廠商的未來營運情況。因此,對於一週前市價還在高檔區間的記憶體,市場關注會不會因此改變記憶體超級循環週期,進而動搖整個產業的價格。

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美銀:台積電護城河太深廣,馬斯克 Terafab 難以撼動

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 20:30 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

面對全球對高階晶片需求持續白熱化,科技大廠正積極尋求對供應鏈的絕對掌控權。根據最新消息指出,特斯拉執行長 Elon Musk 近期提出了一項名為「Terafab」的半導體設施計畫,意圖打造一個高度垂直整合的晶片製造帝國。然而,針對這項野心勃勃的計畫,被外資美銀的最新分析報告表示,由於該計畫面臨極高的執行風險、驚人的建廠成本以及漫長的開發時程,預期將不會對全球晶圓代工龍頭台積電產生重大的競爭衝擊。

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全球先進記憶體廠樂了!JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會(JEDEC)近期已正式展開討論,計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米(0.09公分),藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸,更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。

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又要彎道超車台積電!三星預定 2028 年量產矽光子元件

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 11:45 | 分類 AI 人工智慧 , Samsung , 光電科技

為了在競爭激烈的全球晶圓代工市場中重奪主導權,韓國三星日前於洛杉磯舉辦的 2026 年光纖通訊展覽會(OFC 2026)上拋出震撼彈,正式宣布將於 2028 年展開矽光子技術的量產計畫。此舉不僅直指當前市場龍頭台積電,更展現了三星期望透過光傳輸系統,一舉解決人工智慧半導體效能瓶頸的強烈企圖心。

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TurboQuant 血洗記憶體股,大摩報告力圖止血稱不會削減市場需求

作者 |發布日期 2026 年 03 月 30 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

近期半導體類股面臨沉重賣壓,尤其在 Google 推出全新記憶體壓縮技術後,記憶體晶片大廠股價更是首當其衝。然而,外資摩根士丹利 (大摩) 出面呼籲投資人保持冷靜,強調近期的股價回檔僅是市場健康的價格修正。該外資指出,記憶體仍是目前人工智慧 (AI) 發展的絕對瓶頸,且 Google 的新技術不但不會扼殺需求,反而可能進一步推升未來更大型 AI 模型的運算規模。

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