不久前,市場傳出聯發科的天璣 9400 晶片將採用第二代 3 奈米製程技術,其很可能指的是台積電的 N3E 製程技術。據稱該製程技術的良率比前一代的 N3B 製程技術更高,而且價格也更適合,因此台積電獲得了來自高通和聯發科的訂單。
聯發科天璣 9400 將採台積電 N3E 製程技術打造 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 26 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 |
多年在財經媒體的工作資歷,深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢,亦曾經在電子媒體製作相關財經節目,為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。
群聯自研 aiDAPTIV+ AOI AI 服務打入金士頓與華泰電子產線應用 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 01 月 24 日 17:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit |
記憶體控制晶片商群聯宣布,推出自主研發的 AI 落地應用服務方案「aiDAPTIV+ AOI」,已成功導入遠東金士頓科技 (Kingston Technology) 與供應鏈夥伴華泰電子 (OSE) 的 SMT 產線 AOI 系統 (Automated Optical Inspection,自動光學檢測),助力提升 AOI 直通率 (First Pass Yield,FPY)。
