因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案 |
作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。
英特爾新架構、新製程發表代號 Rialto Bridge 新資料中心 GPU |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 01 日 13:30 |
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英特爾公司副總裁暨超級運算事業部總經理 Jeff McVeigh 於德國漢堡舉行的 2022 國際超級電腦大會發表主題演說，表示英特爾滿足永無止境運算需求的同時，也將永續性列為全人類下一個超級運算時代的優先事項，宣布強大的新資料中心 GPU 代號 Rialto Bridge，藉推展 Ponte Vecchio 架構及結合強化後晶片塊（tile）和次世代製程節點技術，Rialto Bridge 提供顯著增加的密度、效能和效率，同時保有軟體一致性。
AMD 伺服器處理器市占創高，協助 Frontier 系統榮登超級電腦寶座 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 06 月 01 日 11:40 |
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處理器大廠 AMD 發表第一季財報，顯示營收達 59 億美元新高紀錄，較 2021 年同期成長 71%，即便排除收購賽靈思（Xilinx）的營收成長，營收也達創紀錄的 53 億美元，較 2021 年同期成長 55%，毛利率達 48%，較 2021 年同期增加 1.9 個百分點。產品方面，Ryzen 處理器、Radeon 顯示卡、EPYC 伺服器處理器也出貨大增，帶動部門業務達創紀錄營收，拉抬 AMD 市占。
烏克蘭打俄羅斯火雞子彈耗盡，雷神獲美國 6.24 億美元造刺針飛彈 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 31 日 17:00 |
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之前俄烏戰爭激烈，美國援助烏克蘭的武器使用殆盡，也使美國軍方本身庫存不足。新生產指令現在下達，軍工廠商雷神科技表示，已收到美國政府新採購經費，生產低空防禦刺針飛彈（Stinger missiles）。
下世代 EUV 單一造價近 120 億元，仍為半導體廠兵家必爭之地 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 05 月 31 日 11:20 |
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外媒《Anandtech》報導，最先進晶片製造技術是 4 / 5 奈米製程，下半年三星和台積電還將量產 3 奈米製程，對使用 ASML EUV 微影曝光技術的 Twinscan NXE:3400C 及類似系統來說，因有 0.33 NA（數值孔徑）光學器件，可提供 13 奈米解析度，目前看來解析度尺寸對 7 / 6 奈米節點 (36~38 奈米) 和 5 奈米 (30~32 奈米) 單一曝光技術已足夠。隨著間距低於 30 奈米（超過 5 奈米級先進節點）時代到來，13 奈米解析度可能需雙重曝光技術，將是未來幾年內主流技術應用。
