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零件照片曝光，蘋果 iPhone 7 真有 3 款？
作者 |發布日期 2016 年 06 月 20 日 8:45 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果（Apple）預計將在今年秋天開賣的 iPhone 7 系列之前一度傳出將有 3 款機種，除 4.7 吋 iPhone 7、5.5 吋 iPhone 7 Plus 之外，傳出還有一款更高階的 5.5 吋機 iPhone 7 Pro（或稱為 iPhone 7 Premium）。不過之後關於 iPhone 7 Pro 的相關傳聞卻銷聲匿跡，且曾多次準確預測蘋果產品動向的凱基投顧知名分析師郭明錤也改口稱 iPhone 7 系列僅有 2 款。但現在有最新消息傳出，顯示 iPhone 7 系列可能真的有 3 款？ 繼續閱讀..

PS VR 產能有限，Sony：出貨初期要有缺貨準備
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 15:00 |
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分類 xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置

可和 PS4 遊戲機連結、提高 PS4 魅力、豐富遊戲體驗的 Sony 虛擬實境（VR）頭戴式顯示器「PlayStation VR（PS VR）」將在 10 月 13 日於美國、日本市場開賣，正式和宏達電（HTC）「HTC Vive」、Facebook「Oculus Rift」捉對廝殺；不過想買 PS VR 的消費者手腳可能要快一點，因為 Sony預告，PS VR 產能有限，故出貨初期要有缺貨的準備。

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LG 傳加快研發可摺疊智慧手機，拚量產就賺錢
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 12:30 |
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分類 手機 , 零組件 , 面板

全球智慧手機需求增幅鈍化，也讓各家智慧手機廠急於尋找新賣點來吸引消費者買單；全球智慧手機龍頭三星電子就傳出將在 2017 年推出搭載可摺疊式（foldable）面板的智慧手機產品，不過三星南韓市場死對頭 LG 電子也不讓其專美於前，據傳正全面加快可摺疊智慧手機的研發腳步，且已向零件商採用樣品。 繼續閱讀..

SEMI 北美半導體設備 BB 值連續 6 個月處於 1 或更高水準
作者 |發布日期 2016 年 06 月 17 日 8:50 |
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分類 晶片 , 零組件

國際半導體設備材料協會（SEMI）16 日公布，2016 年 5 月北美半導體設備製造商接單出貨比（Book-to-Bill ratio）初估為 1.09，連續第 6 個月處於 1 或更高的水準；2016 年 4 月 BB 值自 1.10 下修至 1.09。1.09 意味著當月每出貨 100 美元的產品就能接獲價值 109 美元的新訂單。

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三星擬擴產 3D NAND？外資：2017 年產能將拉高近 4 成
作者 |發布日期 2016 年 06 月 16 日 16:10 |
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分類 Samsung , 晶片 , 零組件

南韓經濟日報（Korea Economic Daily）15 日報導，三星電子（Samsung Electronics Co.）打算在 2017 年底前擴充 3D NAND 型快閃記憶體產能，總共要斥資 25 兆韓圜，主要擴產的是位於中國西安的廠房，預定今年稍晚會於該廠新設一條 3D NAND 生產線，另外還將在南韓平澤市的廠房投入資本。雖然根據韓國時報報導，三星電子已在 15 日稍早否認上述消息，宣稱 3D NAND 的投資內容尚未敲定，但分析師似乎認為韓媒的報導內容相當可信。 繼續閱讀..