Author Archives: TechNews

TechNews

About TechNews

跨足科技、電腦、行動裝置與能源產業新聞的時代新網路媒體,以產出有觀點與特色的原創文章為主要任務,提供實用資訊,協助各地的讀者,聚焦在能夠影響人類未來的新科技脈動,以及新的全球市場情報,掌握有價值的資訊與觀點,有機會提供給大家作為個人、組織或單位,在各自的學業、事業、投資與社會議題上的決策做重要參考。

讓智慧城市永不斷電 全漢交通與儲能兩大領域布局

作者 |發布日期 2021 年 11 月 23 日 10:00 | 分類 儲存設備 , 能源科技 , 電力儲存

近幾年全球掀起智慧化浪潮,能源議題持續受到社會重視,其中交通設備與電網系統下的儲能載體供電設計,更成為相關領域的設備供應商、系統整合業者在規劃產品時的重點,在電源供應領域有完整布局的全漢企業,近年來也著手強化智慧交通與儲能兩大場域,推出了完整解決方案,由於兼具高品質、高整合性與高可靠性特色,因此深受各大設備與系統業者青睞,目前已有多起成功案例。

繼續閱讀..

太空電漿模擬立大功,成大解開福衛二號科學酬載影像高度誤差之謎

作者 |發布日期 2021 年 11 月 19 日 16:00 | 分類 自然科學 , 航太科技

國立成功大學太空與電漿科學研究所研究團隊從太空電漿物理基礎理論出發,透過衛星影像的幾何關係,重建大氣暉光影像應有的原始樣貌,成功解開衛星側拍影像長期存在的高度誤差之謎,更為未來衛星任務規劃提供預先修正的解決方案。研究成果 10 月發表於美國《地球物理科學期刊》(Journal of Geophysical Research: Space Physics)。 繼續閱讀..

元宇宙發燒,將推升 2022 年 VR、AR 裝置出貨量至 1,202 萬台

作者 |發布日期 2021 年 11 月 18 日 14:30 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙

隨著元宇宙將推動更多廠商投入虛擬世界的建設,社群交流、遊戲娛樂、內容創作、虛擬經濟以及工業應用等領域都將是近年發展的重心。而除了半導體運算效能的提升、低延遲高速網路的覆蓋擴大外,用戶端所使用的 VR / AR 裝置的普及也會成為元宇宙產業發展的關鍵。因此,TrendForce預估,2022 年全球 VR / AR 裝置出貨量將上看 1,202 萬台,年成長率達 26.4%,其中 Oculus 與微軟依舊分別占據消費與商用市場的領先地位。 繼續閱讀..

預估 2022 年智慧手機產量約 13.9 億支,可望恢復疫情前水準

作者 |發布日期 2021 年 11 月 17 日 14:04 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

據 TrendForce 調查,2022 年全球經濟活動回歸正軌預期下,智慧手機貼近民生需求的屬性,有助產業小幅成長。整體而言,明年智慧手機市場主要仍仰賴週期性換機需求及新興國家新增需求帶動,預估全年生產量將達 13.86 億支,年增長率 3.8%。 繼續閱讀..

因應減碳浪潮 宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 15:02 | 分類 市場動態

減碳大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering,簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行 LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。

繼續閱讀..

出貨小幅上揚及 DRAM 報價持續走升,第三季整體 DRAM 產值季成長達 10%

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 14:00 | 分類 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 調查顯示,今年初以來因 DRAM 報價翻漲以及供應鏈缺料,多數採購為避免斷貨而不斷擴大拉貨,使得需求端至年中持續強勁。然而,因疫情導致的零組件長短料的問題對於終端產品組裝的衝擊也逐漸加 劇,促使部分廠商開始減少購買屬相對長料的記憶體,尤其以 PC OEMs 業者的態度最為明顯。不過所幸伺服器端的需求仍相對有所支撐,帶動多數 DRAM 供應商第三季出貨仍有小幅增長,加上 DRAM 報價走揚,推升第三季 DRAM 總產值仍有 10.2% 的季成長,達 266 億美元。

繼續閱讀..

宜特與德凱宜特共推 LTS 低溫焊接製程驗證平台

作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 12:00 | 分類 PCB , 晶片

節能大浪潮即將來襲,終端品牌大廠為了因應環境永續議題,近年開始制定碳排目標,並要求下游供應鏈共同節能減碳;為協助客戶達成減碳目標,宜特科技與德凱宜特今日(11/16)共同宣布,推出「低溫焊接製程驗證平台(Low Temperature Soldering, 簡稱 LTS)」,近期,宜特與德凱宜特紛紛接到從終端品牌大廠、系統組裝廠、PCB 板廠以至 CPU、GPU 晶片大廠,都前來詢問是否能夠進行LTS 驗證測試。產業鏈上下游都已啟動,代表導入 LTS 已是必要作為,預期 2022 年將會大幅成長,相關供應鏈必須加緊腳步。

繼續閱讀..

元宇宙商機爆發,帶動運算核心、網路通訊及顯示技術再升級

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 16:05 | 分類 xR/AR/VR/MR , 元宇宙

元宇宙(Metaverse)意即透過擬真互動、真實模擬等要素來強化各種功能服務,包括虛擬會議、數位模擬分析、虛擬社群、遊戲娛樂與創作等都成為前期發展的主要應用。根據 TrendForce 表示,為建設比起網路世界更為複雜的元宇宙,將會需要更強大的數據運算核心、傳輸龐大數據的低延遲網路環境,以及用戶端的具備更佳顯示效果的 AR / VR 裝置,此將進一步帶動記憶體需求、先進晶圓製程、5G 網路通訊、顯示技術的發展。 繼續閱讀..

AI 發展驅動高效能運算需求提升,仰賴 HBM 與 CXL 優化硬體效能

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 14:10 | 分類 AI 人工智慧 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 最新發表的伺服器報告指出,近幾年受到新興應用的激勵,加速了人工智慧及高效能運算的發展,且伴隨著仰賴機器學習及推論的需求提升,建構出的模型複雜度隨著需求的精細程度有所增加,因此在計算時需處理的資料量隨之增大。在此情境下,龐大的資料處理量受硬體效能侷限, 導致使用者在設備的建置面臨了效能、容量、延遲度以及成本間的取捨問題,刺激 HBM(High Bandwidth Memory)及 CXL(Compute Express Link)的出現。功能上來說,HBM 為新型態記憶體, 主要協助更多元、高複雜運算而需要的I/O輔助,而 CXL 則為使記憶體資源共享的協定,提供 xPU 更為便捷的應用。

繼續閱讀..

新世代資安 3 大挑戰:供應鏈安全、跨域聯防與思維轉型

作者 |發布日期 2021 年 11 月 15 日 9:00 | 分類 資訊安全

面對後疫情時代之數位經濟浪潮,物聯網 IoT、AI、5G 技術快速發展,強韌安全的數位應用已成為當下重要的顯學。TWNIC 財團法人台灣網路資訊中心及 TWCERT/CC 台灣電腦網路危機處理暨協調中心於 11 月 3 日線上、線下舉辦「2021 台灣資安通報應變年會」。TWNIC 李育杰董事長開場時提到,近來資安事件已從企業辦公室資訊設備延展到區域的基礎建設場域、通訊環境與工控設備等,其影響層面,已擴大到企業組織、國家層級的安全。 繼續閱讀..

2021 年前三季新能源車產業逆勢上揚,全球銷量超越 400 萬輛

作者 |發布日期 2021 年 11 月 11 日 16:47 | 分類 汽車科技 , 財經 , 電動車

TrendForce 研究顯示,2021 年前三季(1~9 月)新能源車市場銷量(含 BEV 及 PHEV)共計達 420 萬輛,純電動車(BEV)達 292 萬輛,年成長率為 153%;插電混合式電動車(PHEV)達 128 萬輛,年成長率為 135%。相較於整體汽車市場因半導體缺貨與疫情干擾下致使成長受阻,新能源車銷量表現仍相當亮眼。 繼續閱讀..