車用記憶體需求高速增長，CAGR 未來三年可望超過 30% |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 23 日 15:03 |
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TrendForce 旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G 基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速增長。以目前自駕程度最高的特斯拉（Tesla）為例，從 Model S / X 起，由於同時採用 NVIDIA 的車用 CPU 及 GPU 解決方案，DRAM 規格導入當時頻寬最高的 GDDR5，全車系搭載 8GB DRAM；而 Model 3 更進一步導入 14GB，下一代車款更將直上 20GB，平均用量遠勝目前的 PC 及智慧型手機，預估近 3 年車載 DRAM 用量將以 CAGR 超過三成漲勢繼續向上。 繼續閱讀..
日本山倉水庫事件逾一年，夏爾特拉汲取經驗、完成電廠重建 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 23 日 14:00 |
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2019 年 9 月，日本千葉縣面臨 60 年來五大最強的颱風之一──法西颱風（Faxai），當時風速高達 207 km/h，由於颱風強度異常強大，導致發生山倉水庫事件，其太陽能電站部分受到影響，需進行重建工程。而夏爾特拉（Ciel & Terre）已於今年 2 月完成了山倉水庫新的組裝作業（裝置容量13.7 MWp）。 繼續閱讀..
德州三星 Line S2 廠區斷電停工，影響全球 12 吋總產能約 1%~2% |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 19 日 14:51 |
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為配合德州政府因應近日暴風雪的配電措施，三星（
無線連網 7 大痛點一掃而空！凱擘大寬頻讓全家 94 要飆網 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 19 日 9:00 |
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隨著家庭無線網路的日漸普及，網速、順暢度、多人連線、訊號死角、節能、安全性與安裝設定等問題也開始浮現檯面，並成為人們最在乎的 7 大痛點。正所謂「買對無線方案讓你上天堂」！凱擘大寬頻集結 1G 光纖上網，並將 Wi-Fi 6 與網狀網路（Mesh Network）主機直接內建 Cable Modem 的無線飆網方案，是一款能讓無線網路族 7 大痛點一掃而空的全方位智慧家庭無線上網解決方案。 繼續閱讀..
施打新冠疫苗有沒有保護力，取一滴指尖血 15 分鐘就知道 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 18 日 17:15 |
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隨著新冠肺炎（武漢肺炎，COVID-19）疫苗採購露出曙光，國人也愈來愈期待能儘快打上疫苗。但眾所周知，即使是目前最厲害的疫苗也無法對全體施打者產生保護力，那麼要如何知道自己屬於有效、還是無效的那一邊？清華大學醫工所鄭兆珉教授宣布與產學團隊成功研發新冠病毒抗體快篩試片，只要取一滴指尖血，15 分鐘就能知道疫苗是否在施打者身上產生保護力。
PC 端備貨動能暢旺，NAND Flash 晶圓第一季合約價將止跌回穩 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 05 日 17:11 |
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TrendForce 表示，近 2 週以來，由於筆電需求持續增加，PC OEM 對供應商進一步積極要求加單 client SSD，造成 NAND Flash 需求同步增溫。除此之外，上游供應商的庫存水位先前已因智慧型手機增加備貨而下降，且在資料中心客戶將自第二季起恢復採購的預期下，減少供給毛利較低的 NAND Flash 晶圓市場，使得 NAND Flash 晶圓合約價已連續 2 個月（含去年 12 月與今年 1 月）跌幅表現收斂。 繼續閱讀..
經濟部自駕小巴 WinBus 勇闖澎湖，搶攻國旅新據點，創新自駕深度遊 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 04 日 14:36 |
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由經濟部技術處科技專案所研發打造的 SAE Level 4 國產自駕小巴 WinBus，邁開大步正式前進澎湖，而科技造型的 WinBus 出現在馬公街頭，頻繁往來港區與澎管處之間進行自駕前置規畫，讓忙著採買年貨的居民們熱烈討論著何時可以搭乘。 繼續閱讀..
乳癌為何增生又為何移轉？蛋白質 DSG2 含量是要角 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 04 日 14:34 |
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隨著醫學進步，目前乳癌患者的 5 年存活率有 90%。然而一旦發生癌症轉移，存活率便會陡降到 30% 以下。因此，如何避免癌細胞的擴散，是現今乳癌治療的重點之一。 繼續閱讀..
旭硝子熔爐爆炸，集邦科技：可望支撐第 2 季面板價格 |
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TechNews|發布日期
2021 年 02 月 01 日 23:56 |
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針對 1 月 29 日南韓龜尾的旭硝子玻璃工廠發生熔爐爆炸，TrendForce 旗下顯示器研究處表示，雖然此事件對整體玻璃基板供給的影響幅度僅占 1% 以下，但在目前面板需求高漲的情況下，零組件端的微幅變動都有可能對價格帶來影響，不排除本次事故將使面板價格獲得一定程度支撐的可能性。
2021 年車市銷售回溫總量將達 8,400 萬輛，12 吋車用半導體廠最緊缺 |
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TechNews|發布日期
2021 年 01 月 27 日 17:00 |
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TrendForce 表示，自 2018 年起車市逐步疲軟，加上 2020 年受到疫情嚴重衝擊，使主要模組廠的備貨動能明顯不足。然而，2021 年全球汽車市場正在復甦，預估整車銷售量將自去年的 7,700 萬輛回升至 8,400 萬輛，同時汽車在自動化、智慧化和電動化發展下，對於各種半導體元件的用量將大幅上升，然先前因車市需求疲軟導致車廠備貨量偏低，長短料的現象已嚴重影響車廠稼動率與終端整車出貨。 繼續閱讀..
高達百分百可用性，專為關鍵應用儲存量身打造 |
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TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:38 |
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在進入新資料經濟時代，帶動企業大舉透過多元管道收集資料的風潮，藉此推動大數據、AI 等專案，只是卻也面臨儲存空間不敷使用等問題。因應全球企業市場對儲存設備的強烈需求， HPE 推出專為關鍵應用儲存設計的 HPE Primera，其主打 100% 可用性的特色，可協助企業實踐確保零中斷的目標，成為推動數位轉型的助力。目前這款產品已受到金融、醫療、製造、政府等產業青睞，被大量應用於智慧金融、智慧醫療、智慧製造等領域中。
如何利用真空壓力烤箱，消滅 Underfill Void |
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TechNews|發布日期
2021 年 01 月 26 日 12:00 |
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現階段，晶片採取細小間距的球閘陣列封裝（Ball grid array，簡稱 BGA）、晶片尺寸封裝（Chip scale package，簡稱 CSP）封裝形式的比例越來越高，因此錫球間距（Ball pitch）小於 0.25 公厘 （mm）以下的焊點可靠度受到關注。主要來自於，熱應力、機械應力（彎曲、扭曲）或衝擊應力作用下，細小間距的焊點可能出現斷裂失效問題。
