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日本東北強震,對半導體相關生產初步判定暫無礙

作者 |發布日期 2022 年 03 月 17 日 16:20 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

台北時間 3 月 16 日晚間日本福島外海發生規模 7.3 級強震,由於日本東北地區大多是全球半導體上游原物料的生產重鎮,據 TrendForce 調查,從震度區域來看,僅鎧俠(Kioxia)位於北上市的 K1 Fab 本季投產將可能進一步下修,其餘記憶體或半導體業者則有部分進行機台檢查中,整體並無造成太大影響。 繼續閱讀..

世界第一!台灣 IC 設計與光通業三強聯手發表全球第一條光纖 USB 4.0 線

作者 |發布日期 2022 年 03 月 17 日 14:00 | 分類 3C周邊 , 行動裝置 , 電腦

波克夏科技、上詮光纖通信於 3 月 15 日發佈全球首條光纖 USB 4.0 傳輸線,此次晶片與 IC 設計策略合作夥伴共同合作開發。上詮光纖胡總經理指出,三方合作推出全新主動式光纖 USB 4.0 線,傳輸速度高達每秒 40 Gbps,是上一代 USB 3.2 Gen 2×2(20 Gbps)效能的 2 倍,且突破銅線的長度限制,是全球光纖傳輸產業的一大躍進。 繼續閱讀..

建築華麗的外衣,帷幕產業聚落起飛

作者 |發布日期 2022 年 03 月 16 日 15:00 | 分類 市場動態

台灣帷幕產業隨著建築趨勢,需求量大增,細數金屬門窗及帷幕產業全國家數約 2,200 家,產值約 723 億元,高雄約佔 3 成,並於大寮和發產業園區一帶形成產業聚落。由於金屬門窗及帷幕產業需較大的製造空間,故逐漸由北向南發展,而帷幕講求組裝模組化、材料輕量化,並期望透過標準化量產進而大幅縮短施工時程,成為拉大市場競爭優勢的重要關鍵。 繼續閱讀..

凜冬將至 NFT 熊市來臨? 4 個關鍵找出優質項目,為下一波投資做準備

作者 |發布日期 2022 年 03 月 15 日 9:00 | 分類 元宇宙 , 區塊鏈 Blockchain , 數位貨幣

雖面對疫情、戰爭、通膨等現況,區塊鏈及元宇宙呈現熊市發展,但觀察 NFT 圈內還是有不少優質 NFT 項目陸續推出,反倒是讓投資者在熊市可逢低買進等待牛市到來。那我們該如何挑選適合長期持有的 NFT 項目?以下四點是關鍵:(本文由 VBC labs 提供)

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2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..

歐美企業無不注重的供應鏈安全,台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備?

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 資訊安全

隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起,也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來,供應鏈安全問題更開始浮出檯面,並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件,以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了,自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後,供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..

看見台灣晶片與影像實力!百靈佳殷格翰打造生醫獨角獸扶植六大新創團隊

作者 |發布日期 2022 年 03 月 11 日 19:03 | 分類 生物科技 , 醫療科技

全球最大家族藥廠百靈佳殷格翰(Boehringer Ingelheim)攜手生技中心主辦的「百靈佳殷格翰生醫新創獨角獸 Grass Roots 支持計劃」,歷經兩個月的收案,募集到 169 件生醫新創投稿,最終共有 6 個團隊入圍,並以晶片與影像實力,顯現台灣高科技結合生醫研發的關鍵能量。

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2022 下半年將量產 8 吋基板,至 2025 年第三類功率半導體 CAGR 達 48%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 10 日 13:55 | 分類 材料、設備 , 零組件 , 電動車

目前最具發展潛力的材料即為具備高功率及高頻率特性的寬能隙(Wide Band Gap,WBG)半導體,包含碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN),主要應用大宗為電動車、快充市場。據 TrendForce 研究推估,第三類功率半導體產值將從 2021 年的 9.8 億美元,至 2025 年將成長 CAGR 至 47.1 億美元,年複合成長率達 48%。

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DDR3 供給加速下滑,預估第二季價格將上漲 0~5%

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 14:05 | 分類 記憶體 , 零組件

據 TrendForce 研究顯示,2022 年在 PC 或伺服器領域,Intel 與 AMD 都有支援 DDR5 世代的全新 CPU 將上市,因此以韓廠為首的記憶體供應商也逐步將重心轉移至 DDR5,同時減少舊世代 DDR3 的供給。在韓廠加速退出、台廠新產能尚未到位,而中國廠商良率不如預期的情形下,DDR3 供給將會下滑。需求方面,由於網通晶片供應開始增加、缺料問題逐漸改善,以及採購預期心理而提前拉貨,將使今年 DDR3 呈現供需吃緊的狀況,預估第二季 DDR3 價格將可能因此轉為上漲 0~5%。 繼續閱讀..

聚焦電動車散熱工程方案,高柏科技推出一條龍散熱對策服務

作者 |發布日期 2022 年 03 月 07 日 9:00 | 分類 材料 , 電動車

成立於 2003 年的高柏科技(T-Global),一開始從導熱介面材料(TIM)起家,隨著 5G、IoT、電動車的蓬勃發展,為了滿足客戶更具整體性散熱的強烈需求,該公司隨即推出能彈性滿足各種客製化需求的散熱模組,緊接著又更進一步推出結合熱模擬產品顧問服務、先進材料與應用工程的一條龍散熱對策服務,透過更全面性的技術諮詢、規格討論與產品設計,進而為客戶提供最合適的散熱工程解決方案。

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實現下世代「記憶體內運算」的關鍵?鐵電記憶體商用還有多遠?

作者 |發布日期 2022 年 03 月 04 日 9:00 | 分類 尖端科技 , 晶圓 , 晶片

現今半導體產業持續朝向更小的製程節點邁進,包括 DRAM 與 NAND Flash 已開始面臨到元件微縮的嚴苛技術挑戰。基於 HfO2 材料之鐵電記憶體不僅有更大的尺寸縮微空間,也可實現 3D 結構整合,甚至具備多位元儲存的可行性。然而,其又面臨著什麼樣的技術挑戰和未來前景呢?(本文出自國立清華大學工程與系統科學系巫勇賢教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「鐵電記憶體的原理、挑戰與展望」文稿,經科技新報修編為下兩篇,此篇為下篇。) 繼續閱讀..

掌握空間位置就掌握商機,看思想科技與 Google Maps Platform 如何達成高效商務

作者 |發布日期 2022 年 03 月 03 日 9:00 | 分類 Google , 電子商務

隨著行動網路、物聯網科技以及雲端技術的蓬勃發展,網路資訊量呈爆炸性成長,而且大多包含了「空間」、「位置」等資料。不論是人們在社群平台上打卡、在網路地圖上搜尋目的地並使用導航;抑或是物聯網設備大量增加,越來越多衍伸的創新應用出現,如物流、金融到消費等領域的數據資料,空間與位置都無所遁形。若能加以有效利用,便能幫助企業推動以客戶為中心的發展策略。

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2021 年第四季智慧型手機產量季增 9.5%,創全年單季新高,蘋果貢獻最多

作者 |發布日期 2022 年 03 月 01 日 14:10 | 分類 Apple , 手機

據 TrendForce 研究,受惠於 2021 下半年電商促銷旺季以及年末節慶需求帶動,2021 年第四季智慧型手機生產總量達 3.56 億支,季增 9.5%,成為 2021 年單季最大漲幅。該季主要成長動能來自蘋果(Apple)新機所貢獻,然而,由於供應鏈仍存在零組件供應不足的問題,部分品牌的生產表現受到侷限,相較疫前的 2019 年以及 2020 年同期,季度生產總數都略顯衰退。 繼續閱讀..

衝刺 2025 年太陽能 20GW 目標,SolarEdge 以地面型解決方案迎戰

作者 |發布日期 2022 年 03 月 01 日 8:00 | 分類 太陽能 , 能源科技

台灣去年(2021)太陽能累計裝置量約落在 7.2GW,若要實現 2025 年 20GW 目標,接下來每年還需要有 3GW 以上成長,勢將帶動地面型太陽能拓展。對此,太陽能變流器廠商 SolarEdge 推出地面型太陽能解決方案,除提升發電量外,更要透過創造「世界第八大奇蹟─複利」,提供投資方最好選擇。 繼續閱讀..