Author Archives: 林 妤柔

三星又獲 2 奈米客戶！與 AI 晶片公司安霸合作拚 2026 年底量產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 12 日 9:42 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶片 | edit

據韓媒 The Elec 報導，三星已獲得美國邊緣 AI 晶片公司安霸（Ambarella），做為 2 奈米晶圓代工客戶。 繼續閱讀..

震撼彈！三星擬裁減 30％ 海外員工，印度、中國已接獲通知

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 20:59 | 分類 Samsung , 人力資源 , 記憶體 | edit

根據路透社獨家報導，全球頂尖智慧手機、電視和記憶體製造商三星電子，正裁減高達 30% 海外員工。其中兩位消息人士透露，韓國三星已指示全球子公司將銷售與行銷人員裁減約 15%，將行政人員減少最多 30%。 繼續閱讀..

盛美半導體推面板級邊緣刻蝕設備，完善 FOPLP 產品線

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 17:03 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體用於扇出型面板級封裝（FOPLP）應用的突破性新型 Ultra C bev-p 面板邊緣刻蝕設備，專為銅相關製程中的邊緣刻蝕和清洗設計，能同時處理面板的正面和背面的邊緣刻蝕，顯著提升製程效率和產品可靠性。 繼續閱讀..

龍芯中科稱下代處理器性能「世界領先」，明下半年發表

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 16:14 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器 | edit

龍芯中科在 2024 半年度業績說明會中提到，3B6600 處理器預計明年上半年投片、下半年發表。同時，龍芯中科董事長胡偉武強調，這次結構改動比較大，預計單核性能可處於「世界領先行列」。 繼續閱讀..

三星前高層涉嫌竊記憶體技術，跑到中國建廠遭捕

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:51 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit

韓國警方逮捕兩名三星電子前高層，因為涉嫌竊取價值超過 4.3 兆韓圜（約 32 億美元）技術，在中國建立山寨晶片製造廠。 繼續閱讀..

力積電與印度塔塔集團簽約，提供支援服務及技轉授權

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:16 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit

力積電週二（10 日）決議與印度塔塔集團旗下 SemiFab Private Limited（SFP）簽署合約，提供塔塔集團支援服務及技轉授權。 繼續閱讀..

智原推先進封裝協作平台，支援多源小晶片封裝整合

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 11 日 9:01 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試 | edit

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技（Faraday）宣布推出先進封裝協作服務平台以整合垂直分工的小晶片（Chiplet）。此項服務透過整合源自不同供應商或半導體廠的小晶片來簡化整體先進封裝流程，為客戶提供設計、封裝和生產等核心服務。 繼續閱讀..

世界先進斥資 24.8 億元認購漢磊私募，推碳化矽 8 吋晶圓研發

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 17:47 | 分類 半導體 , 晶圓 | edit

漢磊今（10 日）與世界先進共同宣布簽訂策略合作協議，雙方將攜手合作，推動化合物半導體碳化矽（SiC）八吋晶圓的技術研發與生產製造；世界先進投資 24.8 億元，參與漢磊私募普通股認購，以共同推動具競爭優勢的產品製造服務，建立雙方的長期策略合作關係。 繼續閱讀..

塔塔電子、東京威力科創簽署備忘錄，購買半導體設備

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 13:56 | 分類 半導體 , 材料、設備 | edit

塔塔電子（Tata Electronics）與東京威力科創（TEL）簽訂諒解備忘錄（MOU），為位於古吉拉特邦（Gujarat）和阿薩姆邦（Assam）在建晶片廠購買設備和服務。
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RDNA、CDNA 二合一！AMD 將推統一架構 UDNA，挑戰 NVIDIA 護城河

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 11:31 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 軟體、系統 | edit

AMD 運算與顯示卡事業部資深副總裁暨總經理 Jack Huynh 於德國柏林 IFA 2024 宣布，將 AMD 旗下消費者微架構「RDNA」與資料中心微架構「CDNA」統一，命名為「UDNA」，以對抗 NVIDIA  的 CUDA 生態系架構。 繼續閱讀..

出乎意料！AMD 資料中心 APU 在 Geekbench 測試不敵中階 CPU

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 10 日 10:28 | 分類 半導體 , 晶片 , 處理器 | edit

AMD MI300A 資料中心 APU 已在 Geekbench 6.3.0 測試。BenchLeaks 在平台 X 發現，MI33A APU 三次測試表現似乎比 Core i5-14600K 差。 繼續閱讀..

台英半導體對話會議，聚焦共同培育人才與研發合作

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 18:01 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 | edit

SEMICON Taiwan 上週圓滿落幕，第二屆台英半導體對話會議中，台英雙邊討論在人才與技能方面擴大合作的可能性，希望在既有的台英創新產業研究人員移地研究計畫 (UK-Taiwan Innovative Industries Programme) 之成功基礎上，擴大合作範圍。 繼續閱讀..

晶圓出貨量增加！世界先進 8 月營收 36.33 億元，年增超過 3%

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 17:48 | 分類 半導體 , 晶圓 , 處理器 | edit

世界先進今（9 日）公布 8月內部自行結算之合併營收，為新台幣（下同）36.33 億元，較去年同期的 35.17 億元增加約 3.31%。  繼續閱讀..

HBM4 勝出關鍵在 Base Die 和客製化，SK 海力士、三星紛與台積結盟

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 16:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

隨著 SEMICON Taiwan 圓滿落幕，本次最大亮點之一莫過於邀請記憶體大廠 SK 海力士和三星高層來台開講，值得注意的是，HBM4 將實現記憶體一大躍進，兩間公司也強調對台積電的合作關係，意味先進封裝、與台積電合作成 HBM 戰場關鍵。 繼續閱讀..

鴻軒科技採西門子 PAVE360 軟體，加速矽前 ADAS SoC 開發

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 09 日 9:54 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 | edit

西門子數位工業軟體宣布，鴻軒科技（SiliconAuto）已採用西門子 PAVE360 軟體，以協助其縮短車用半導體系列所需的開發時間，在產品推出之前為其潛在客戶提供軟體開發環境，使他們能夠將開發流程前置。 繼續閱讀..