Author Archives: 林 妤柔

美日歐都在搶人！林本堅稱未來人才短缺恐是「現在缺口的 15 倍」

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 06 日 16:39 | 分類 人力資源 , 半導體 , 科技教育 | edit

一年一度 SEMICON Taiwan 走到尾聲，最後一場壓軸的是「半導體研發大師論壇」，林本堅指出，台灣面臨每年幾千位人才短缺，而未來將是「每年幾千的 15 倍」，經過推算恐需要 37.5 萬人。 繼續閱讀..

K＆S 於 SEMICON Taiwan 大秀生力軍！開啟先進封裝新格局

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 18:05 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 | edit

半導體封裝和電子裝配解決方案大廠 Kulicke & Soffa（庫力索法）在這次 SEMICON Taiwan 展出先進封裝、先進點膠、球焊與楔焊、最新的垂直焊線晶圓級焊接製程等解決方案。同時，K&S 執行副總裁張贊彬也認為未來 CoPoS 有望成為新趨勢，但技術仍處於初期，需要 3-5 年才有機會到位。 繼續閱讀..

決定不再推 Intel 20A 製程！英特爾改專注 Intel 18A，避答博通測良率問題

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 05 日 12:01 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

英特爾財務長於 4 日投資者會議表示，合約晶片製造業務 2027 年開始產生「有意義」營收。 繼續閱讀..

力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。 繼續閱讀..

世界先進、恩智浦獲准成立 VSMC，今年啟動建設 12 吋晶圓廠

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:56 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（4 日）宣布已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建 VSMC 首座 12 吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。 繼續閱讀..

AI 時代遇三大挑戰！三星高層曝 HBM4 基礎裸晶已交晶圓廠負責

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:50 | 分類 Samsung , 晶片 , 記憶體 | edit

三星記憶體事業部負責人 Jung-Bae Lee 今日參加 SEMICON Taiwan 2024「大師論壇」演講，他表示目前 AI 時代遇三大挑戰，即能耗、因記憶體頻寬限制帶來的 AI 效能限制，以及儲存容量限制。

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SK 海力士開啟 HBM 戰場第一槍！宣布月底量產 12 層 HBM3E

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 16:57 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

SK 海力士總裁 Kim Ju-Seon（Justin Kim）以「 釋放 AI 記憶體技術的可能性」為題，分享 SK 海力士現有記憶體產品和 HBM 相關產品。同時，他也在 Semicon Taiwan 上宣布將於本月底量產 12 層 HBM3E，開啟 HBM 關鍵戰場。 繼續閱讀..

東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備 | edit

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。 繼續閱讀..

美超微否認空頭狙擊！執行長梁見後風波後首度回應

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 10:28 | 分類 公司治理 , 國際觀察 , 零組件 | edit

美超微 3 日否認做空機構興登堡研究（Hindenburg Research）上週做空報告，認為對公司有「虛假或不準確陳述」。 繼續閱讀..

未來藍圖要角！台積電重心逐步往 CoWoS-L 邁進

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit

台積電高效能封裝整合處處長侯上勇 3 日在 Semicon Taiwan 2024 專題演講，表示視為三種 CoWoS 產品，能滿足所有條件的最佳解決方案，因此會從 CoWoS-S 逐步轉移至 CoWoS-L，並稱 CoWoS-L 是未來藍圖要角。 繼續閱讀..

新創 AI 晶片設計恐捨棄 HBM！SK 海力士封裝專家這樣解讀

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit

SK 海力士資深副總裁暨封裝（PKG）開發副社長李康旭（Kangwook Lee）3 日在 SEMICON Taiwan 2024 的異質整合國際高峰論壇開講，這也是 SK 海力士首次來台發表主題演講，因此特地把握機會詢問有關該公司對先進封裝的布局和看法。 繼續閱讀..

突破 HBM 堆疊層數限制！SK 海力士走向先進封裝、Hybrid Bonding 兩路線

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 17:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 記憶體 | edit

SEMICON Taiwan 2024 將於 9/4 盛大開展，其中異質整合國際高峰論壇已搶先開跑，這次論壇邀請到 SK 海力士封裝（PKG）研發副社長李康旭（Kangwook Lee）開講，以「準備 AI 時代的 HBM 和先進封裝技術」為題，分享 SK 海力士最新技術。 繼續閱讀..

盛美半導體推新面板級電鍍設備，拓展扇出型面板級封裝產品線

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:34 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 面板 | edit

中國先進晶圓清洗機制造商盛美半導體設備今（3 日）推出用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的 Ultra ECP ap-p 面板級電鍍設備。該設備採用盛美自主研發的水準式電鍍，確保面板具有良好的均勻性和精度。 繼續閱讀..

先進科技、永續並行！東京威力科創 SEMICON Taiwan 秀四大關鍵技術

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:16 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit

日本半導體設備大廠東京威力科創（TEL）做為全球領先、亞洲最大的半導體製造設備商，為兼顧先進科技和永續發展，著重四大關鍵技術，並將數位轉型導入半導體製造設備生命週期，並於 2024 SEMICON Taiwan 國際半導體展，從設備商角度談 AI 時代的半導體製造。 繼續閱讀..

上半年淨利潤破 500 億人民幣！華為稱經營符合預期

作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 11:32 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片 | edit

華為 8 月 29 日公布今年上半業績。上半年銷售營收 4,175 億人民幣，年增 34.3%，淨獲利率13.2%。輪值董事長徐直軍表示，整體經營情況符合預期。 繼續閱讀..