Author Archives: 林妤柔

英特爾考慮出售 Altera，AMD 有望成潛在買家

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 11:12 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

市場消息傳出，英特爾執行長 Pat Gelsinger 等重要高階主管準備本月中向董事會提交方案，捨棄不必要的業務並調整資本支出計畫。

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陳立武閃辭董事，郭明錤猜是協助英特爾拆分業務

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 9:38 |

分類人力資源 , 公司治理 , 半導體

英特爾前董事陳立武（Lip-Bu Tan）日前突然宣布退出董事會，令外界感到意外。對此，天風國際證券分析師郭明錤認為，陳立武之所以離開英特爾董事會，是為了協助英特爾規劃拆分晶片設計與晶圓代工業務。繼續閱讀..

傳三星 Galaxy S25 獨家搭驍龍 8 Gen 4，溢價三成轉嫁消費者

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 02 日 9:21 |

分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星 Exynos 2500 多次傳出良率卡關問題，最新傳聞，三星 Galaxy S25 系列可能被迫只有一顆 SoC 晶片，並將 30% 溢價轉嫁給消費者。繼續閱讀..

稱 AI 仍處於「撥接時代」！Cerebras 發表全球最快 AI 推論解決方案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 30 日 12:55 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

目標挑戰 NVIDIA、專門開發 AI 運算系統的新創公司 Cerebras 宣布發表「Cerebras Inference」AI 推論工具平台，努力打破 NVIDIA 在 AI 晶片市場壟斷局面。繼續閱讀..

領先三星，SK 海力士開發首款第六代 10 奈米 DRAM 晶片

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 30 日 10:41 |

分類半導體 , 晶片 , 記憶體

SK 海力士週四（29 日）表示，該公司已開發出第六代 10 奈米 (1c) 16Gb DDR5 DRAM。根據韓媒 The Elec 報導，該公司成為第一間做到這點的記憶體製造商，領先國內競爭對手三星。繼續閱讀..

均豪跨足 FOPLP 封裝設備，提供檢測、研磨解決方案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 18:18 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

均豪精密今（29 日）在 SEMICON 半導體展前媒體茶敘中表示，這次展出的 Wafer AOI 設備，具獨步業界的多視野彩色線掃描系統（color one scan）及自動缺陷檢測和分類功能，全自動自相關比對演算法，可對應表面瑕疵/Particle 全分類。繼續閱讀..

均華聚焦先進封裝市場，挑揀、黏晶設備出貨量將占全年營收逾七成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 15:48 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

台灣先進封裝設備廠均華精密指出，公司專注於先進封裝領域，尤其精密取放之挑揀、黏晶、多工異質整合技術及雷射應用領域，展現卓越的創新實力，也已成功在高階先進封裝市場建立穩固地位。繼續閱讀..

三星解散先進封裝業務組，傳中國晶圓廠擬挖角「封裝專家」林俊成

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 29 日 7:20 |

分類半導體 , 封裝測試

2023 年 3 月，三星電子聘請台積電前研發副處長林俊成，擔任半導體部門先進封裝業務組的副總裁，希望加快先進封裝技術發展，但現在傳該業務已經解散的消息。據中媒集微網報導，中國晶圓廠正試圖招募林俊成，目前他的下一步行動也成為業界矚目焦點。繼續閱讀..

鈦昇成立 E-core System 聯盟攻玻璃基板，2026 年有望小幅量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 21:54 |

分類半導體 , 材料、設備 , 零組件

半導體設備商鈦昇今（28 日）舉辦玻璃基板供應商 E-core System 聯合交流會，攜手數十家業者共同打群架、成立玻璃基板聯盟。營運長趙偉克表示，這只是一個開始，期望供應鏈設備在今、明兩年能完成量產準備，並在 2026 年進入小幅量產，目前鈦昇 TGV 設備最高每秒可達 8,000 孔。繼續閱讀..

AI 先進封裝革新，賀利氏電子在 SEMICON Taiwan 展材料解決方案

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 28 日 16:46 |

分類半導體 , 手機 , 材料、設備

台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於 9/4 盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，這次將首度在台展示針對 AI 晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，另透過創新技術加速半導體業邁向淨零。繼續閱讀..