Author Archives: 林妤柔

支持生態永續！智原率先導入 TNFD 架構，為全球首間 ASIC 服務商

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 16:23 |

分類 ESG , IC 設計 , 會員專區

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原宣布已先行導入自然相關財務揭露（TNFD）架構。繼續閱讀..

友達談 Micro LED 布局：電視、透明顯示器 H2 逐步量產，車用最快 2026 年開花結果

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 16:11 |

分類光電科技 , 會員專區 , 電視

友達今（31 日）舉辦 2023 年第四季法說會，董事長彭双浪表示，車用市場逐漸成長，去年營收超過 400 億，在垂直整合產品中逐漸擴大貢獻。整體庫存已經處於健康水位，車用將持續拉動座艙發展，2024 年整年資本支出預計不會超過 300 億元。

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獲利能力改善！友達 2023 全年虧損 182 億，每股損失 2.37 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 14:06 |

分類會員專區 , 財報 , 電視

友達今（31 日）舉辦 2023 年第四季法說會，總計合併營業額為新台幣（下同）633.5 億元，較 2023 年第三季減少 9.6%。2023 年第四季歸屬母公司業主之淨損為 15.1 億元，毛利率 3.4%，營業淨損率 8%，基本每股損失為 0.2 元。繼續閱讀..

中國首台「全國產」超級電腦啟用，採液冷技術、專為 AI 打造

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 12:42 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

中國電信宣布中部智算中心在武漢光谷正式投入營運，據中國專家介紹，該智算中心屬於中國中部最高等級，在算力、安全、環保、擴展性均達到一流水平。繼續閱讀..

蘇姿丰：AMD 目前 Al PC 市占率超過九成，MI300 需求夯積極擴產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 31 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

AMD 發表第四季財報（截至 2023 年 12 月），執行長蘇姿丰（Lisa Su）指出，Ryzen CPU 現在為市場 90% 以上 Al PC 提供動力。繼續閱讀..

比 GDDR6X 快 54%，三星新一代 GDDR7 記憶體速度達 37Gbps

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 15:21 |

分類 GPU , Samsung , 會員專區

三星計劃下個月推出速度最快的新一代 GDDR7 記憶體模組，速度高達 37Gbps。繼續閱讀..

英特爾、SK 海力士及日本 NTT 三方合作，開發下一代矽光子技術

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 12:15 |

分類光電科技 , 尖端科技 , 會員專區

日經報導，日本電信運營商 NTT 與美國晶片製造商英特爾（Intel）、SK 海力士合作，研究大規模生產下一代半導體技術，即利用光學技術大幅降低功耗。繼續閱讀..

美科技股大漲「台積電相對落後」！大摩重申優於大盤、目標價 698 元

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 11:33 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

摩根士丹利（大摩）出具最新報告指出，近日與 50 位美國投資人會面，隨著毛利率疑慮消失，美國投資人更有意追隨 AI 半導體類股，其中台積電在全球科技股大漲之際，表現相對落後，因此看好台積電前景並給予「優於大盤」評級，目標價 698 元。繼續閱讀..

三星在美設新實驗室，研究下一代 3D DRAM 開發

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 10:44 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

韓媒《韓國時報》（The Korea Times）報導，三星已經在美國設立一間新實驗室，專注於開發下一代 3D DRAM。繼續閱讀..

美伺服器 AI 妖股！美超微升全年財測盤後狂噴，年初至今飆 74%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 9:42 |

分類伺服器 , 會員專區 , 財報

美超微（Supermicro）29 日公布 2024 會計年度第二季財報（截至 2023 年 12 月 31 日），營收年增 103% 至 36.6 億，2024 年營收展望由先前的 100~110 億美元，調高至 143~147 億美元，帶動盤後股價大漲超過 10% 至 547.50 美元，創歷史新高。繼續閱讀..

Snapdragon 8 Gen 4 初期跑分疑似曝光，多核性能比前一代快 46%

作者林妤柔|發布日期 2024 年 01 月 30 日 7:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

高通今年即將推出 Snapdragon 8 Gen 4 處理器，晶片還沒正式推出，就有 X 平台網友 @negativeonehero 提前爆料 Snapdragon 8 Gen 4 早期跑分，其多核性能比前一代 Snapdragon 8 Gen 3 還好 46%，可與蘋果 M3 競爭。繼續閱讀..