Author Archives: 林妤柔

2025 OCP 高峰會》乙太網是 Scale-Up 關鍵技術！博通推業界首款 800G AI 乙太網 NIC

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 15 日 12:54 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 網路

隨著 2025 年 OCP 高峰會（2025 OCP Global Summit）來到第二日，身為 OCP 重要廠商的博通也發表主題演講，以「人工智慧擴展的網路架構」（Networking for AI Scaling）為題，強調乙太網（Ethernet）的重要性，表示除了用於水平擴展（Scale-Out），在垂直擴展（Scale-Up）上也是不二選擇。繼續閱讀..

兩樣情！全球鋅價飆漲但國內疲軟，中國鋅廠計畫出口海外

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 18:20 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

近日國際鋅價飆升，帶來難得的交易機會，中國鋅生產商正準備將鋅出口海外。繼續閱讀..

x86 以外新選擇？傳 AMD 明年推 Arm 架構 APU，疑現蹤出貨清單

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 18:02 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 電腦

AMD 與英特爾才在週一（13 日）宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作已達成多項技術里程碑。但據外媒 WCCFtech 報導，有傳聞指出 AMD 正準備推出 Arm 架構 APU（加速處理器），而且疑似已經出現在出貨單上。繼續閱讀..

AMD、英特爾歡慶合作一週年！「四大里程碑」強化 x86 架構、力抗 Arm 崛起

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 16:40 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

英特爾與 AMD 13 日宣布，雙方在「x86 生態諮詢小組」（x86 Ecosystem Advisory Group）合作，已達成多項技術里程碑，未來將在效能、安全性與可靠性帶來重大改進，確保 x86 晶片能在 Arm 等新興架構下維持競爭力。繼續閱讀..

傳軟銀旗下 PayPay 擬 12 月赴美 IPO，估值可能超過 200 億美元

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 15:51 |

分類支付方案 , 行動支付

據路透社獨家報導，消息人士透露，日本支付應用程式營運商 PayPay 可能在 12 月於美國進行首次公開募股（IPO），母公司軟銀集團正在籌備相關事宜，投資人預期估值可能超過 3 兆日圓（約 200 億美元）。繼續閱讀..

2025 OCP 高峰會》強調開放互連重要性、宣布加入 ESUN 聯盟！AMD 談了哪些重要趨勢？

作者林妤柔|發布日期 2025 年 10 月 14 日 12:27 |

分類 AI 人工智慧 , 尖端科技 , 網路

2025 年 OCP 高峰會（2025 OCP Global Summit）於美國時間 13 日在美國加州聖荷西正式展開，聚焦 AI 資料中心的開放架構、永續設計與高效運算。在首日主題演講中，AMD 技術長暨執行副總裁 Mark Papermaster 不斷重申開放生態系的重要性，AI 發展相當快速，「協作」不只是成功要素，更是根本條件，並強調歷史證明最終總是開放生態系勝出。繼續閱讀..