Category Archives: 國際貿易

盼 GIGAFAB 計畫順利！台積電提六大意見，求美政府不傷害現有投資
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 18:29 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台積電 21 日針對美國商務部《貿易擴張法》第 232 條進行的半導體進口國家安全調查，提交詳盡意見書，提到六大重點，包括建議政府豁免現有的半導體投資、維持供應鏈准入、避免對終端產品徵稅、延長先進製造業投資抵免額，並建議美國政府應加速許可程序，以及進行人才培育合作。

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HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..

碳化矽龍頭 Wolfspeed 傳將聲請破產 台鏈迎轉單
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 10:00 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 汽車科技

全球碳化矽（SiC）龍頭 Wolfspeed 傳出可能在近期聲請破產，市場預期，此事件可能使碳化矽產業供應出現結構性調整，而台系供應鏈將可望受惠轉單，包含功率半導體供應鏈漢磊、嘉晶有望迎來轉單，越峰、環球晶、穩懋同迎利多，而積極搶攻碳化矽市場的世界先進和模組供應商朋程也有機會同步受惠。 繼續閱讀..