Category Archives: 國際貿易

2021 年記憶體市況兩樣情，DRAM 需求增而 NAND Flash 仍供過於求
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 13:20 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

針對近期各家外資紛紛看好記憶體的前景，瑞銀也來補上一腳，指出記憶體將自 2021 年首季開始迎接新的成長週期，而且時間將持續至 2022 年中。在這當中，看好 DRAM 供不應求的表現，而 NAND Flash 則仍存在有供應過剩的情況。因此，報告中調升了包括三星、SK海力士、以及美光等 DRAM 全球三大廠的投資評等達到「買進」，而針對威騰電子方面則重申「中立」的投資評等。

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亞歐貨櫃船費太貴傳客戶緩下單，跨太平洋運費疑觸頂
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 13:00 |
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分類 交通運輸 , 國際貿易 , 國際金融

用來衡量上海貨櫃運費價格的上海出口集裝箱運價指數（Shanghai Containerized Freight Index，SCFI），2020 年在嚴重缺櫃、疫情帶動全球網購需求的帶動下飆高 190%。市場傳出，由於貨櫃航運費率太昂貴，再加上歐洲疫情引發全新封城措施，已有客戶決定暫緩下單，而跨太平洋運費也有觸頂跡象。 繼續閱讀..

產能告急，傳封測廠 Q1 報價看漲二成
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱，加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市，半導體產業迎來罕見的大榮景，漲聲也不絕於耳。其中，國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格，近日業界傳出，各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格，最高漲幅達 20%，為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

對中國出口比重過高？經濟部：兩岸貿易基於商業需求
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:30 |
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分類 國際貿易 , 財經

針對近來媒體關切台灣對中國出口占比過高，經濟部 4 日特別說明指出，長期以來兩岸產業已形成供應鏈關係，中國高度仰賴台灣半導體及資通訊產品，多數為零組件及半成品等中間材，在中國加工後再出口歐美市場；隨新興科技與遠距應用趨勢成形，拉升對電子零組件、資通訊產品及機械設備等需求，亦帶動國內供應鏈出貨，使得台灣對中國出口持續成長。 繼續閱讀..

支援毫米波和 6 GHz 以下頻段，高通入門驍龍 480 5G 行動平台問世
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:15 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

行動處理器廠商高通 (Qualcomm) 為完整其 5G 行動平台產品線，5 日宣布推出入門級驍龍 Snapdragon 480 5G 行動平台，這是高通 Snapdragon 4 系列中首款具備 5G 功能的行動平台。預計 Snapdragon 480 的推出將持續推動 5G 進一步普及，讓用戶可使用真正的全球 5G 連網能力和超越該系列的的平台效能，以強化所需的生產力和娛樂體驗。

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Wien：標普先修正 20% 後下半年挑戰 4,500 點，美元將彈
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:45 |
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分類 國際金融 , 財經

投資大師 Byron Wien（首圖）預測，今年上半美股會出現接近 20% 修正，但疫苗加持下，民眾生活逐漸恢復常態，下半年破紀錄漲勢將再起，標普 500 指數上看 4,500 點。同時美國經濟強勢擴張，美元將轉強，美債殖利率有望升至 2%，看好黃金和加密貨幣的價格走勢。 繼續閱讀..

旺宏 6 吋廠傳將出售，各晶圓代工廠積極評估
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 10:30 |
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分類 公司治理 , 國際貿易 , 晶圓

在當前疫情下的宅機季爆發，使得各類半導體晶片需求大增，造成晶圓代工產能持續失衡，其中又以成熟製程的需求最為吃緊。因此，以成熟製程為發展重心的聯電、世界先進等代工廠都陸續傳出有意併購晶圓廠的消息。因此，近期市場傳出國內記憶體大廠旺宏旗下老舊的 6 吋廠準備出售，造成各家晶圓代工廠積極評估的情況。

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AMD 提交全新 GPU 設計專利，未來 GPU 將採用 MCM 設計架構
作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 9:00 |
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分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易
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就在成功地在 CPU 方面證明小晶片模組設計 （MCM） 的功效之後，AMD 可能非常期待這種設計在 GPU 方面再次取得成功。因此，在 2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局 (USPTO) 送交了一項新專利。而根據該新專利的內容顯示，AMD 將會製作以 MCM 設計為基礎的全新架構 GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及 AMD 合力投資晶圓代工龍頭台積電研發 MCM 技術的傳聞，也象徵 MCM 顯卡未來可能真的將問世。

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台積電 2021 年資本支出預估達 200 億美元以上，帶旺設備廠股價
作者 |發布日期 2021 年 01 月 04 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 國際觀察 , 國際貿易

晶圓代工龍頭台積電 2021 年新春開盤就有好表現，4 日收盤價來到每股新台幣 536 元的歷史新高價位，市值超越新台幣 14 兆元，也拉抬台股收盤再創新高，加權指數來到 14,902.03 點。而台積電能再創股價新高表現，法人直指原因在於市場看好 2021 年半導體市場受惠於 5G 及無線網路、人工智慧及高效能運的需求強勁，以及車用電子及物聯網晶片等市場的復甦，讓台積電在 2021 年產能將持續呈現供不應求的情況。也因此，在期望滿足市場的需求下，市場傳出台積電在 2021 年的資本支出將達到 200 到 220 億美元的高峰，也能讓相關半導體設備及材料業者受惠。

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