Category Archives: 材料

高階材料需求與成本壓力升高，供應鏈調整加速，南美布局升溫
作者 |發布日期 2026 年 05 月 22 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 材料

AI 運算、電動車與先進製程持續推進，高階材料需求隨之升溫，材料性能的重要性日益凸顯，成為支撐產業升級的核心環節；另一方面，原油價格維持高檔，疊加關稅與供應鏈調整影響，材料成本與供應變數同步擴大。在多重因素交織下，全球材料供應鏈出現重新配置跡象，具備資源優勢的南美洲亦加快切入高階材料體系，成為企業分散風險與調整採購布局的重要選項。 繼續閱讀..

伊朗戰爭影響？FDA 示警部分醫療耗材短缺可能持續全年
作者 |發布日期 2026 年 05 月 21 日 7:50 |
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分類 國際貿易 , 材料 , 醫療科技

伊朗戰爭影響全球石油市場，連帶石化原料供應也出現缺口，因而塑膠等製品漲價，日常生活的各種塑膠用品，往往買了可用幾十年，就算一時短缺漲價其實影響不大，但是單次使用的醫療耗材，每天持續消耗，需持續採購，一般認為可能受影響較大。伊朗戰爭以來，美國 FDA 已經新增數項醫療耗材於缺貨名單，是否是受戰爭影響？ 繼續閱讀..

科學家「調教」細菌造出高強度超級材料，有望取代塑膠製品
作者 |發布日期 2026 年 05 月 20 日 16:29 |
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分類 奈米 , 尖端科技 , 材料

下一代高性能材料不是來自塑膠工廠，而是來自活細菌？塑膠製品便宜易取得，但在自然界降解緩慢，還會產生微塑膠、釋放雙酚 A 與塑化劑等有害物質。為尋求塑膠替代方案，美國萊斯大學、休士頓大學團隊開發一種全新製程，能將天然細菌纖維素轉化為超強韌與多功能性環保材料，未來有望在包裝、綠色電子產品領域取代傳統石化塑膠。 繼續閱讀..

大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
作者 |發布日期 2026 年 05 月 18 日 7:00 |
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分類 半導體 , 技術分析 , 晶片

為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑，業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手，試圖以更符合量產效益的方式在邏輯 IC 上整合更多電晶體。在 IC 設計部分，業界主要解方是小晶片設計，在封裝層面，則是透過先進的 2.5D、3D 封裝解決方案實現異質整合。 繼續閱讀..

鎵價飆漲牽動半導體材料成本，GaAs 產業鏈漲價預期升溫
作者 |發布日期 2026 年 05 月 15 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

2026 年第二季起砷化鎵（GaAs）產業鏈將漲價，主要原因為 AI 資料中心對光模組需求增加，以及關鍵金屬「鎵」的全球供給緊張，由於國際低純度鎵價過去 2 年上漲 2～3 倍，顯示供給端緊繃。另一方面，AI 伺服器朝 800G、1.6T 發展，帶動光模組需求倍數級成長，使 GaAs 市場處於緊張狀態。 繼續閱讀..

40 年前技術做不到！MIT 如今靠 3D 列印，成功重現「Y 型拉鍊」結構
作者 |發布日期 2026 年 05 月 11 日 18:00 |
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分類 3D列印 , 材料 , 科技趣聞

麻省理工學院（MIT）研究人員透過 3D 列印技術，重新實現一項已有 40 年歷史的三角形拉鍊概念，即所謂的「Y 型拉鍊」（Y-Zipper），這種拉鍊可用於製造變形機器人與可展開式結構，能將柔軟的觸手狀結構變成堅硬的樑柱。 繼續閱讀..