Category Archives: AI 人工智慧

專利戰高通首勝、陪審團留伏筆：一文快速了解高通、Arm 愛恨情仇
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 11:49 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

美國德拉瓦州陪審團 20 日裁定，高通與 Arm 的技術授權協議具合法授權，沒有支付更高許可費的情況下，收購新創 Nuvia 並將技術融入晶片，並未違反與 Arm 之間晶片設計許可的協議條款。然而，訴訟並未完全解決所有爭議，Arm 表示將尋求重新審理。 繼續閱讀..

紅杉資本：今年是人工智慧播種期，明年是扎根期
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 11:15 |
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分類 AI 人工智慧

Business Insider 12 月 20 日報導，Madrona 創投集團董事總經理 S. Somasegar 受訪時表示，每個人都擁有一個能與諸多人工智慧（AI）代理協作數位助理的未來雖然可能還需要 5-10 年的時間，但很快就會看到能夠漂亮完成特定任務的 AI 代理，2025 年將會是這方面取得許多進展的一年。 繼續閱讀..

創新出擊！盤點技嘉科技 AI 尖端技術與產品實力
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 筆記型電腦 , 零組件

2022 年末 ChatGPT 問世掀起全球 AI 熱潮，透過自然語言處理技術讓人們能以日常對話方式與 AI 互動，不僅改變人們對 AI 看法，也使 AI 在各領域廣泛應用。AI 熱潮不滅直至今日，技嘉科技在市場反應前超前部署，聚焦終端消費者需求，先後推出 AI 電競筆電、AI TOP 地端全方位解決方案，以尖端 AI 技術整合軟硬體，實現完整 AI 體驗。 繼續閱讀..

2024 年台灣醫療科技展著眼 AI 應用效益，醫療機器人後市可期
作者 |發布日期 2024 年 12 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

2024 年台灣醫療科技展（Healthcare+ EXPO Taiwan 2024）甫於 12 月上旬落幕，活動主軸延續 2023 年態勢聚焦於 AI 醫療，並進一步探討如何透過自動生成、醫病溝通、精準診療等應用賦能日常業務。各項創新產品服務中，醫療機器人為大廠陸續投注資源與開發之重點領域，倘人力吃緊狀況未見改善，將使其更具潛力商機。

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HBM 加速發展，美光 HBM4 2026 年亮相，HBM4E 2027~2028 年登場
作者 |發布日期 2024 年 12 月 22 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

為因應用於人工智慧（AI）半導體需求大幅成長，SK 海力士、三星以及美光都加大了在高頻寬記憶體（HBM）領域的開發力道，加速推進第六代 HBM，也就是 HBM4 產品的開發。隨著 HBM 的改朝換代速度加快，第七代 HBM 產品 HBM4E 的開發也出現在發展計畫上。

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看好明年全球半導體動能，分析師估台積電成長 25%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 20 日 14:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

展望明（2025）年半導體市場，知名半導體分析師、現為香港聚芯資本管理合夥人陳慧明今日表示，2025 年全球半導體在 AI 的帶動下仍將成長 12.5%，其中台積電營收可望再成長 25%，其明年成長動能依然強勁，並將帶動明年台股表現可期。 繼續閱讀..