Category Archives: 晶圓

英特爾放棄 Intel 20A，Arrow Lake 處理器交給台積電代工

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 10:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

外媒報導，英特爾出乎意料宣布，自家 Intel 20A 製程生產 Arrow Lake 處理器將取消，改成外包生產，外包對象最有可能就是台積電。Arrow Lake 由英特爾自己生產部分就剩將代工小晶片封裝至處理器。

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壓力又來！博通測試 Intel 18A 良率不及格，代工合約恐告吹

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 05 日 6:30 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

路透社報導，處理器大廠英特爾 (Intel) 與網通晶片大廠博通 (Broadcom) 測試代工晶片後，良率不合標準使合作失敗，對英特爾努力轉虧為盈造成嚴重打擊。

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力積電 3D 晶圓堆疊、2.5D 中介層獲國際大廠青睞，銅鑼廠導入量產

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 18:08 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

力積電今日宣布，AMD 等美、日大廠將以力積電 Logic-DRAM 多層晶圓堆疊技術，結合一線晶圓代工廠的先進邏輯製程，開發高頻寬、高容量、低功耗的 3D AI 晶片，為大型語言模型 AI 應用及 AI PC 提供低成本、高效能的解決方案。繼續閱讀..

世界先進、恩智浦獲准成立 VSMC，今年啟動建設 12 吋晶圓廠

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 17:56 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

世界先進（VIS）和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今（4 日）宣布已取得相關單位的核准，依計畫進行注資，正式成立VisionPower Semiconductor Manufacturing Company（VSMC）合資公司，朝興建 VSMC 首座 12 吋（300mm）晶圓廠穩步邁進。繼續閱讀..

東京威力科創邁向「中段製程」技術布局，台南營運中心 12/3 開幕

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 15:26 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示，晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進，公司宣布加大投資，五年內投入 1.5 兆日圓，持續推動先進製程、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝三方向的技術支援。繼續閱讀..

台積電：AI 主導未來半導體市場，A16 製程＋12 個 HBM4 設計 2027 年推出

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:40 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍表示，3DIC 是達成 AI 晶片記憶體與邏輯晶片整合的重要方式。就目前採八個小晶片整合的 2.5D CoWoS 先進封裝來說，採 A16 先進製程，加上 12 個 HBM4 高頻寬記憶體，2027 年推出。

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三星德州建廠進度延宕，韓媒：補助遲到、成本高

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 04 日 14:05 |

分類 Samsung , 晶圓

韓媒傳出，三星電子（Samsung Electronics）德州泰勒（Taylor）市 440 億美元晶圓代工廠面臨數項阻礙，竣工時程遭延宕，未來景況引疑慮。繼續閱讀..

未來藍圖要角！台積電重心逐步往 CoWoS-L 邁進

作者林妤柔|發布日期 2024 年 09 月 04 日 8:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電高效能封裝整合處處長侯上勇 3 日在 Semicon Taiwan 2024 專題演講，表示視為三種 CoWoS 產品，能滿足所有條件的最佳解決方案，因此會從 CoWoS-S 逐步轉移至 CoWoS-L，並稱 CoWoS-L 是未來藍圖要角。繼續閱讀..

英特爾擬在日本設立研發中心，配備 EUV 曝光機

作者中央社|發布日期 2024 年 09 月 03 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日經亞洲（Nikkei Asia）今天報導，美國晶片大廠英特爾與日本官方研究機構將在日本設立先進半導體研發中心，以提振日本晶片設備製造與材料產業。繼續閱讀..

台積電徐國晉：台灣半導體產業基礎，進入矽光子產業有優勢

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 03 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對 SEMI 國際辦協會成立矽光子產業聯盟，台積電副總經理徐國晉表示，隨著 AI 時代的大量演算需求，加上大規模資料的傳輸，能耗就變成一個很重要的議題。在這個時候，矽光子的導入就變成了資料中心跟 AI 產業一個重要的趨勢。台灣過去已經有很好的半導體產業的基礎，自然我們也一定有相對的優勢，進入到擴展到矽光子這一個領域。

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韓媒：英特爾若賣晶圓代工，台積電、三星應非買主

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 09 月 03 日 11:15 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

英特爾（Intel Corp.）傳出正在考慮重整方案，當中包括分拆產品設計與晶圓代工事業、取消某些建廠計畫等，盼能重振雄風。韓媒直指，若英特爾真的出脫晶圓代工事業，三星電子（Samsung Electronics Co.）、台積電大概不會是潛在買主。繼續閱讀..

吳田玉：AI 推台灣上全球半導體第一線，未來發展要跨業合作

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 09 月 02 日 17:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

4 日將正式展開的國際半導體展 SEMICON TAIWAN 2024、主辦單位 SEMI 全球董事會副主席暨日月光投控營運長吳田玉指出，當前看到的 AI 實際上只是 AI 的起手式，還未看到 AI 的全貌。在全世界都需要 AI 的情況下，台灣半導體將在 AI 當中扮演相當關鍵角色。

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第二季急單挹注晶圓代工利用率，十大晶圓代工產值季增 9.6%、世界先進上升兩名

作者 TechNews|發布日期 2024 年 09 月 02 日 14:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

全球市場研究機構 TrendForce 調查顯示，第二季中國 618 年中消費季到來，以及消費性終端庫存水位已在相對健康水位，客戶陸續啟動消費性零組件備貨或庫存回補，使得晶圓代工廠接獲急單，帶動產能利用率向上提升，較前一季明顯改善。AI 伺服器相關需求續強，推升第二季全球前十大晶圓代工產值季增 9.6% 至 320 億美元。

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