Category Archives: 晶圓

一手好牌變爛牌！陸行之：Wolfspeed 公司快要歸零

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 23 日 11:35 |

分類半導體 , 晶圓 , 財報

碳化矽晶圓供應商 Wolfspeed 美股盤後公布 2024 年第四季財報，營收金額約 2.007 億美元，較 FactSet 統計的分析師預估 2.013 億美元低，經調整每股 EPS 虧損 89 美分，虧損幅度高於分析師預估的 85 美分。前外資知名分析陸行之表示，不知 Wolfspeed 何時宣布破產保護，還是便宜賣掉，本來一手好牌打成爛牌。

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德媒質疑高額補貼歐積電，蕭茲：德國需要半導體

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 23 日 10:00 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電德勒斯登晶圓廠動土典禮獲高度關注，部分德媒質疑德國政府對國際半導體廠的巨額補貼，得不到同等回報。許多專家則認為半導體產業攸關德國未來競爭力，如總理蕭茲在動土儀式致詞時所回應的「（補貼）合理且必要」。繼續閱讀..

5.5 代廠遭台積搶親不氣餒，傳美光收購群創南科廠有新進度

作者林妤柔|發布日期 2024 年 08 月 22 日 10:03 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

過去新聞頻頻報導，群創去年關閉 5.5 代廠，原敲定將該座廠房出售給記憶體大廠美光，不料遭台積電「搶親成功」，以 171.4 億元買下群創南科四廠廠房及附屬設施。繼續閱讀..

籌半導體量產資金，日 Rapidus 傳要求銀行融資千億日圓

作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 08 月 22 日 9:13 |

分類半導體 , 晶圓 , 財經

日本官民合作設立的晶圓代工廠 Rapidus 目標在 2027 年量產 2 奈米（nm）晶片，而傳出為了確保量產半導體所需的資金，Rapidus 已向銀行提出要求，希望獲得總額 1,000 億日圓的融資。

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全球晶圓代工第二季季增 9%，台積電依舊領先群雄

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 13:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市調機構 Counterpoint Research 報告，受 AI 需求強勁推動，2024 年第二季全球晶圓代工業營收較上一季成長約 9%，年增約 23%。CoWoS 供應持續緊張，產能擴充集中 CoWoS-L。

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台積電買群創四廠擴充 CoWoS 產能，美銀力挺目標價達 1,200 元

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 11:35 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

外資美銀表示，台積電買群創南科四廠，應是持續擴充 CoWoS 產能，而非攻 FOPLP 晶圓級封裝，以呼應法說會 CoWoS 產能 2025 年翻倍說法。另 CoWoS 訂單外溢到第三方封測 (OSAT) 合作夥伴，對產業有正面助益，給予台積電「買進」投資評等，目標價新台幣 1,200 元。

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熊本水資源逐漸減少，台積電等晶片業者設廠面臨考驗

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 21 日 10:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 環境科學

台積電在日本設廠地點熊本縣用水主要仰賴地下水，但當地農田與農民逐漸減少，加上晶片產業進駐預料用水需求將增加，引發當地缺水疑慮。台積電已投入挹注水資源和再生水行動。繼續閱讀..

台積電德國德勒斯登晶圓廠動土，市場關注台系供應鏈

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 21 日 9:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電合資的歐洲半導體製造公司（ESMC）德國德勒斯登晶圓廠 20 日舉行動土儀式，年底興建，2027 年完工量產。德勒斯登廠動工後，台灣供應鏈也會動起來獻力營運。

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台積電打造德國綠色晶圓廠，專家：複製永續製造經驗

作者中央社|發布日期 2024 年 08 月 21 日 8:38 |

分類 ESG , 半導體 , 晶圓

台積電德國德勒斯登廠 20 日舉行動土典禮，規劃興建一座綠色晶圓廠。專家分析，台積電打造德國廠成為永續製造廠區，在未來半導體「永續」製程技術發展上，扮演更重要角色，相關成功經驗也可複製到其他歐洲合作夥伴。

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台積電合資 ESMC 德勒斯登晶圓廠動土，歐盟通過 50 億歐元補助

作者 Atkinson|發布日期 2024 年 08 月 20 日 21:20 |

分類公司治理 , 半導體 , 封裝測試

由台灣積體電路製造股份有限公司 (台積電)、羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）及恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors N.V.）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20 日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。包括政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體（FinFET）術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。

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