半導體矽晶圓第二季出貨面積持續增加，達 37.04 億平方英吋，連續兩季創新高。 繼續閱讀..
半導體矽晶圓第二季出貨衝 37 億平方英吋，連兩季創高 |
作者
中央社|發布日期
2022 年 07 月 29 日 12:15 |
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Category Archives: 晶圓
銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進 |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..
先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？ |
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作者
TechNews|發布日期
2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..
聯電第二季每股 EPS 達 1.74 元創高，第三季進入調整期但業績持穩 |
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作者
Atkinson|發布日期
2022 年 07 月 27 日 17:23 |
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晶圓代工大廠聯電今日公布 2022 年第二季財報，合併營收為新台幣 720.6 億元，較第一季 634.2 億元成長 13.6%，較 2021 年同期 509.1 億元成長 41.5%。第二季毛利率達 46.5%，歸屬母公司淨利為 213.3 億元，每股 EPS 1.74 元。整體表現，毛利率優於預期近 45%，單季獲利 213.3 億元，較第一季增加 8%，較 2021 年同期也大幅增加 79%，續寫單季歷史新高。
