Category Archives: 晶圓

台積電全台遍地開花，傳雲林將蓋先進封裝廠
作者 |發布日期 2024 年 07 月 02 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

隨 AI、HPC 需求全面引爆，台積電 2023 年啟動 CoWoS 大擴產計畫，至今產能仍供不應求。早前市場曾傳出，台積電預計在屏東興建先進封裝廠，但業界最新消息指出，相較於屏東在找地階段，雲林縣有可能搶先一步出線，目前公司已在虎尾園區圈地，新廠主要鎖定擴充 CoWoS，後續仍待進一步進行環評。 繼續閱讀..

AI 趨勢下，HBM、先進封裝助矽晶圓用量
作者 |發布日期 2024 年 07 月 01 日 14:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 記憶體

矽晶圓產業今年受到客戶因持續執行長約進料，造成庫存消化速度較慢，而終端需求包括手機、電腦等的回升速度較慢，所以上半年仍有庫存的影響，但在 AI 持續發展，包括 AI 需要使用的高頻寬記憶體 HBM 以及先進封裝結構改變，都需要多增加使用矽晶圓，隨著庫存去化、AI 發展以及換機潮可望啟動下，矽晶圓產業明年展望樂觀。 繼續閱讀..

台積電千元股價能否持續？魏哲家掌舵面臨三大挑戰
作者 |發布日期 2024 年 06 月 29 日 10:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電股東會 6 月 4 日召開，劉德音卸任、魏哲家接下董事長一職，當日股價開高走低，終場小跌 7 元收在 839 元；19 日在輝達（NVIDIA）帶動台積電 ADR 狂漲激勵下，台積電股價最高來到 984 元，最後以 981 元作收，距離魏哲家上任僅僅半個月的時間，台積電漲了 142 元、漲幅達 16.2％，千元大關在望。 繼續閱讀..

AI 持續推動半導體需求，高盛維持台積電 2024 年業績展望不變
作者 |發布日期 2024 年 06 月 28 日 9:47 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

受益人工智慧產業需求強勁，台積電過去一年估值大幅飆升，投資人也在意台積電 7 月 18 日法說會是否宣布上調 2024 全年度業績展望。高盛分析認為，台積電全年度展望將維持不變，預計營收年增 20%，半導體產業展望（晶圓代工收入）年增 10%，有中到高段雙位數成長。 繼續閱讀..

蔣尚義：提升鴻海半導體技術含量獲利，先進封裝攻 InFO
作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 11:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

鴻海半導體策略長蔣尚義今天表示，提升鴻海半導體的技術含量，目標把半導體稅後利潤率提升至 20% 至 25%。在矽光子領域，鴻海把核心技術留在子公司；在先進封裝，蔣尚義坦言現在布局 CoWoS 技術有點「不太適合」，可能朝向整合型扇出（InFO）技術。 繼續閱讀..

ESMC 未來藍圖曝光，台歐半導體產業進一步合作行不行？
作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 8:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

今年下半年，台積電德國廠將在歐洲最大的半導體聚落「薩克森矽谷」（Silicon Saxony）開始動工，眾所矚目。因此，經濟部、對外貿易發展協會以及全球半導體產業協會（SEMI）6 月 10 日在德國柏林主辦的「台歐半導體合作論壇」，也吸引許多產業界 A 咖親自出席，規模盛大。除了有多位熟悉歐洲半導體產業的專家學者分析台歐合作的挑戰與潛力之外，台積電歐洲子公司 ESMC 總裁兼總經理也透露了公司未來藍圖。 繼續閱讀..