Category Archives: 晶圓

聯電第二季每股 EPS 達 0.98 元創近期新高，第三季毛利成長持續
作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 17:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 28 日召開 2021 年第二季線上法人說明會，並公布財報。2021 年第二季合併營收為新台幣 509.1 億元，較第一季 471 億元成長 8 .1%，較 2020 年第二季 443.9 億元成長 14.7%。第二季毛利率為 31.3%，營業利益率為 22.2%，歸屬母公司淨利為新台幣 119.4 億元，每股 EPS 為新台幣 0.98 元，創下近期單季歷史新高。

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SEMI：Q2 全球矽晶圓出貨面積再創歷史新高
作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 13:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓

SEMI（國際半導體產業協會）今日發表旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group，SMG）最新晶圓產業分析報告指出，今年第二季全球矽晶圓出貨面積達 3,534 百萬平方英吋，季成長 6%，再創歷史新高；矽晶圓需求在多種終端應用推波助瀾下強勁增長，12 吋及 8 吋晶圓應用供給持續吃緊。 繼續閱讀..

金融時報：台積電全球擴廠動作，將進一步推升製造成本
作者 |發布日期 2021 年 07 月 28 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際觀察

日前，台積電董事長劉德音在股東常會上首度鬆口，表示目前已經在對設廠德國進行先期的討論。至於，在日本設廠已進入深入的研究與考察階段，而美國亞利桑納州廠晶圓廠的興建則已經在如火如荼的進行中。台積電這些在全球積極擴廠的動作，英國《金融時報》表示，這是一個半導體產業舊時代的結束，並且將因此而推高成本。

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美系外資三大理由看好聯電優於台積電，給予每股 58 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 15:25 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

美系外資最新研究報告指出，雖然 2022 年有半導體景氣反轉風險，但毛利率提升，並認為表現比台積電更好，持續重申聯電「買進」投資評等，且給予每股 58 元目標價。利多消息激勵下，聯電 27 日台股大盤相較其他電子股強勢，收盤時小跌 6 元，終場來到每股 53.1 元價位。

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鴻海投資青島新核芯科技，進駐首台封測微影設備預計 10 月試產
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域，而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務，並於近日宣布進駐首台上海微電子（SMEE）的封裝微影設備；未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求，預計 10 月試生產，年底量產。

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陸行之：英特爾製程正名是向台積電宣戰，能否如期則是自我挑戰
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:35 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

近期半導體產業足以牽動市場的重要大事，一是 26 日台積電股東大會，宣示發展狀況及全球布局。另一件就是處理器英特爾 (intel) 最新「加速日」活動，闡述英特爾未來製程技術與先進封裝發展，以及與第三方晶圓代工廠、客戶的關係。

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英特爾公布全新節點命名方式，加速部署全新製程與先進封裝
作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

處理器大廠英特爾（intel）27 日正式首次詳盡揭露製程與封裝技術最新藍圖，並宣布一系列半導體製程節點命名方式，為 2025 年之後產品注入動力。除首次發表全新電晶體架構 RibbonFET 外，尚有稱為 PowerVia 的業界首款背部供電方案。英特爾強調迅速轉往下一世代 EUV 工具的計畫，稱為高數值孔徑（High NA）EUV。英特爾有望獲得業界首款 High NA EUV 量產工具。

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