Category Archives: 晶圓

產能王道!IC 設計明年誰擁應援?

作者 |發布日期 2021 年 08 月 12 日 13:25 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

第二季財報加上 7 月營收公告,IC 設計產業業績多數亮得發紅,今年營運受惠於漲價效益,使得許多廠商有望創下歷史新高表現,但重要的是,基期墊高之下,明年能否續成長,將成為接下來觀察重點,關鍵之一就是「產能應援」。可謂明年要怎麼收穫先怎麼栽,今年為產能做了多大的努力? 本篇將一一梳理。 繼續閱讀..

SiC 產能再擴大,意法半導體製造首批 8 吋碳化矽晶圓

作者 |發布日期 2021 年 08 月 11 日 14:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

意法半導體(ST)11 日宣布,瑞典 Norrköping 工廠製造出首批 8 吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓;將 SiC 晶圓升級到 8 吋代表 ST 對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得階段性成功,且提升功率電子晶片輕量化和效能,並降低客戶獲取產品成本。

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英特爾搶當台積電 3 奈米首發客戶!陸行之:聽來興奮,但有 3 疑問

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 15:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

平面媒體報導,處理器龍頭英特爾將自 2022 年第二季開始,投片台積電 18b 量產最先進 3 奈米製程,製造生產繪圖晶片與伺服器處理器,前外資知名分析師陸行之個人 Facebook 指出,這聽起來很興奮,不過仍提出 3 奈米量產時程、英特爾產品路線規劃、產品製程應用 3 項疑問。

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集團強攻第三代半導體,進度大公開

作者 |發布日期 2021 年 08 月 10 日 12:00 | 分類 晶圓 , 材料、設備

台灣挾半導體產業鏈優勢以及深厚的人才和研發基礎,發展第三代半導體的集團戰也漸漸成型,上週鴻海透過收購旺宏 6 吋廠,也擬搶入碳化矽 SiC 領域。著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團,發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」,透過集團資源共享力量,進度愈來愈明朗。 繼續閱讀..

搶先一步導入 GAA 製程技術,三星要藉此彎道超車台積電

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 16:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

外媒指出,因南韓三星 3 奈米先採用閘極全環電晶體(Gate-all-around,GAA)製程,龍頭台積電預計 2 奈米開始使用 GAA 製程,此提高晶片運算效能及降低功耗的技術,將成為先進半導體製程競爭的新戰場,也成為三星領先台積電的關鍵。

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中信關鍵半導體 ETF 8/17 首次配息,每單位配發 0.25 元

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 13:06 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

中信關鍵半導體 ETF 上市不到半年,已經成為台股原型 ETF 中,規模第 8 大、受益人數第 6 大的基金,由於中信關鍵半導體 ETF 為季配息,即將在 8 月 17 日進行首次配息,每單位配息金額預估為 0.25 元,參與配息的最後申購日為 8 月 16 日。

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台股本週重量級半導體財報、股東會、除息陸續進行,牽動後續走勢

作者 |發布日期 2021 年 08 月 09 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

本週台股半導體類股的觀察重點,除了重量級台積電與聯發科將公布 7 月財報,足以看出進入第 3 季之後,市場景氣對半導體類股的影響,記憶體大廠華邦電、半導體封測龍頭日月光投控、晶圓代工大廠世界先進也都將在本週召開年度股東會,預計釋出對未來產業景氣發展的看法,牽動類股走勢。記憶體控制 IC 廠商群聯本週除息 23 元、精測也將除息 12 元,填息走勢如何也影響投資人對半導體產業後市的預期,值得關注。

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