Category Archives: 晶圓

為何三星當年美國建廠沒有工會抗爭，市場解析台積電赴美建廠難處
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 16:00 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

當前正在進行設備進廠安裝的台積電美國亞利桑那州廠，因為當地熟練裝機員工不足的情況，導致了台積電不得不將該廠的 4 奈米製程量產時間由 2024 年延後到 2025 年。為解決這樣的瓶頸，原本台積電打算安排 500 位台灣的技術人員前往協助，但卻被當地亞利桑那州工人工會認為是要引進低價勞工來搶奪當地勞工的工作，於是找上參議員要阻擋這 500 名台灣技術人員到美國的簽證，形成台積電槓上當地工會的情況。

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英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

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原廠成功拉漲晶圓合約價，現貨市場出現短期漲勢
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 15:42 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解，起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬 512Gb 晶圓合約價，漲幅約 10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現，實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..

外資挺台積電當前表現與規劃，重申每股 700 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:40 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

亞系外資最新研究報告指出，台積電在該外資的投資說明會上揭露了許多消息，包括 3 奈米製程家族的狀況、3 奈米製程的毛利率、AI 市場的機會與發展、資本支出的狀況、CoWoS 先進封裝的產能擴張、以及庫存與產能利用率狀況。在相關數字都符合先前預期情況下，重申台積電「買進」投資評等，維持每股新台幣 700 元目標價。

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英特爾擴大委外代工，高盛：台積電會是最大贏家
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

外資券商高盛證券發布最新報告指出，英特爾自 10 奈米製程開始，就持續面臨製程升級延遲難題，並持續擴大委外代工比重，預估 2025 年其委外代工總需求將上看 194 億美元（約台幣6,200億元），且將擴大釋單給台積電；在英特爾的擴大委外代工趨勢中，台積電會是最大贏家，因此，給予台積電「買進」評等，目標價維持700元。 繼續閱讀..

台積電熊本廠試抽 1.2 萬公噸地下水，檢測水位變化與影響
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 9:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本共同社報導，在日本九州熊本縣菊陽町設廠的晶圓代工龍頭台積電（TSMC）已測試抽取地下水，水量為工廠投產後單日所需的 1.2 萬噸，這相當於該町及周邊共 11 個市町村地下水使用量的約 3%。而在測試抽取之後，確認到地下水水位沒有變化。

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台積電日本熊本廠磁吸擴大，試算：外溢效應近 7 兆
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 8:44 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電位於日本九州熊本縣菊陽町的半導體工廠預計在 2024 年底量產，而台積電熊本廠的磁吸效應擴大，據當地金融機構新公布的試算結果顯示，截至 2031 年為止的 10 年間，台積電設廠對熊本縣帶來的經濟外溢效應預估將高達近 7 兆日圓，規模較前次（2022 年 9 月）的試算結果擴大六成。

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聯電車用電子新客戶加入，外資看好轉型效力給 55 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 08 月 30 日 10:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

亞系外資指出，聯電雖然預估第三季產能利用率有所下降，使得毛利率也跟著下滑，但是，受惠於聯電的轉型成功，在車用電子將有新客戶加入，加上更好的產品組合與更具彈性的訂價空間下，聯電接下來將能有較好的週期表現，因此給予聯電「買進」投資評等，目標價來到每股新台幣 55 元。

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英特爾大擴先進封裝產能，開放客戶單獨購買搶攻市場
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 17:20 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

英特爾為了滿足當前在全球先進製程製造的布局，日前宣布在已經有投資了 51 年歷史的馬來西亞擴增先進封裝的產能，目標是在 2025 年先進封裝的產能較當前提升達四倍。而針對如此大規模的先進封裝產能擴張，市場開始質疑的是訂單將由那裡來挹注。對此，市場人士就分析，英特爾看上的訂單來源除了本身晶圓製造出來的晶片之外，英特爾先進封裝將會獨立接單，也或許會個能夠支撐營運的機會。

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Pat Gelsinger 說台積電補助領太多，格羅方德也反對德國補助台積電
作者 |發布日期 2023 年 08 月 29 日 12:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電對外投資的動作屢屢遭到同業的挑戰，先前有英特爾 (intel) 執行長 Pat Gelsinger 表示，台積電在美國亞利桑那州興建晶圓廠的計畫不應該拿美國政府那麼多補助金，現在另一家晶圓代工場格羅方德 (GlobalFoundries) 也表示，德國政府補助台積電德國設廠不符歐洲法律，不排除德國與台積電註冊計畫後，向歐盟提出申訴。

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