2022 年前段晶圓廠設備支出將續創新高，台灣 260 億美元居次 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區 | edit SEMI 國際半導體協會今日公布最新全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast），數位轉型與其他新興科技趨勢驅動下，2022 年全球前端晶圓廠（front end fabs）半導體設備投資總額到近 1,000 億美元新高，滿足電子產品不斷提升的需求，也刷新 2021 年的 900 億美元歷史紀錄。 繼續閱讀..
外資：半導體設備股出場時刻到，下半年開支將觸頂 作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 09 月 15 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 材料、設備 | edit 各國爭相設立晶圓廠，力拚晶片生產在地化，讓半導體製造設備商的股價大噴發。 繼續閱讀..
三大關鍵原因影響力積電，外資給予劣於大盤投資評等 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 14 日 13:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 美系外資最新研究報告，圖像感測器客戶上海韋爾半導體旗下子公司豪威科技 （OmniVision）因市場需求減少，不再以高價向晶圓代工大廠力積電訂購晶圓，還有顯示驅動 IC 市場需求放緩，加上與力積電晶圓代工關聯性達 60%~70% 的 DRAM 市場降溫，預期力積電營運動受限，給予力積電「劣於大盤」投資評等，並將目標價由原本每股 67.1 元降至 57 元。 繼續閱讀..
沒有 12 吋廠競爭力低於競爭對手，外資評價世界先進劣於大盤 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 目前全球晶圓代工產能欠缺，晶圓代工廠商投資人看法多偏正面，並預期短期無法緩解供應吃緊，晶圓代工廠發展仍指日可待。卻有外資反其道而行，對國內晶圓代工廠世界先進給予「劣於大盤」，並目標價由每股 173 元調降至 145 元。調降原因不是看淡晶圓代工產業前景，而是世界先進本身競爭力與聯電比較。 繼續閱讀..
台積電晶圓代工漲價，終將牽動全球手機產業生態改變 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 14 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融 | edit 晶片供不應求已困擾全球各產業一年多，各大晶圓代工廠還是滿載，紓解晶片供需失衡壓力也力有未逮。既然整體市場供不應求，漲價以價制量就成為另一種手段。先前三星、格羅方德、中芯國際、聯電等代工廠都已漲價，一直希望維持價格平穩的龍頭台積電，日前也在期待滿足毛利率下，通知客戶 2022 年開始調漲代工價格。 繼續閱讀..
積體電路占比高，科技部：台灣掌握未來 30 年創新源頭 作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 13 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 科技部長吳政忠表示，台灣三大科學園區營業額積體電路占比高，達 71%， 台灣很幸運掌握未來 30 年產業創新的源頭，隨著半導體產業蓬勃發展，評估也有機會發展精準健康產業。 繼續閱讀..
挑戰台積電使競爭對手擴大投資，韓媒：全球晶圓代工業進入金錢遊戲 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 13 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓代工產能不足造成全球晶片荒，加上地緣政治效應，歐美日本各國都積極布局半導體產業，全球晶圓代工企業加快腳步投資，以因應市場需求。南韓三星與再度跨進晶圓代工業務的處理器龍頭英特爾也擴大投資，挑戰晶圓代工龍頭台積電。 繼續閱讀..
特斯拉 Model 3 讓晶片產業加速面對轉型，SiC 成為新王者 作者 Chen Kobe|發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:32 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶片產業正面臨材料轉型風暴，稱霸半世紀的矽晶圓遭新一代材料挑戰，而特斯拉 Model 3 就是重要的幕後推手。究竟這款電動車對晶片產業做了什麼事？ 繼續閱讀..
引領全球半導體科研 50 年，施敏獲頒「未來科學大獎」 作者 姚 惠茹|發布日期 2021 年 09 月 13 日 12:16 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 科技史 | edit 被譽為「華人諾貝爾獎」、每年每獎項均頒百萬美元獎金的未來科學大獎 12 日公布獲獎名單，國立陽明交通大學終身講座教授施敏因提出基礎性的金屬與半導體間載子傳輸理論，引領全球半導體元件開發，獲頒 2021 未來科學大獎的「數學與電腦科學獎」，預計 11 月將在北京受獎。 繼續閱讀..
台積電再傳高雄將設 2 座晶圓廠，水電、人才取得仍是關鍵議題 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 13 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 平面媒體報導，晶圓代工龍頭台積電對中油煉油廠未來劃撥土地展開細部規劃，初步規劃興建 6 座晶圓廠，主要製程以 7 奈米為重點，台積電回應「不排除任何可能性」後，市場又傳出因受土地面積限制，只興建 2 座晶圓廠。計畫若順利執行，預計完工時間點是 2024 年，2025 年量產。 繼續閱讀..
大尺寸面板、Chromebook 拉貨力道減弱，3 晶片緊缺態勢趨緩 作者 林 妤柔|發布日期 2021 年 09 月 13 日 8:21 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 市場傳出雜音，面板價格持續走弱，加上大尺寸面板、Chromebook 與手機等終端應用傳出部分客戶拉貨力道減弱的跡象，原本需求旺的驅動 IC、電源管理 IC、觸控與驅動整合 IC（TDDI）這 3 大晶片，隨著下游廠商拉貨動能出現變化，相關晶片廠商營收恐受影響。 繼續閱讀..
德州儀器傳漲價消息，新價格將於 9/15 生效 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 11 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit 就在先前晶圓代工龍頭台積電宣布調漲價格，為市場投下震撼單之後，根據外電報導，全球模擬晶片龍頭德州儀器（TI）近期也發漲價通知，表示因為成本因素，德州儀器即將調整整體價格，以反映原材料在最近、現在和可預見的未來持續上漲的影響，新價格將於 9 月 15 日生效。 繼續閱讀..
台積電 9/16 除息每股 2.75 元，填息表現受矚目 作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 11 日 9:30 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 財經 | edit 晶圓代工廠台積電今年第一季現金股利將於 16 日除息，每股配發新台幣 2.75 元現金。台積電自 2019 年起改採每季配息，過去 8 次除息皆順利完成填息；其中四度在除息當天快速填息，去年 12 月 17 日更是開盤即完成填息，填息時間最長為 15 個交易日。 繼續閱讀..
台積電的強勁對手！三星晶圓代工大轉型，搶單跑贏英特爾 作者 財訊|發布日期 2021 年 09 月 11 日 8:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit 南韓三星電子第二季合併營收達 63.67 兆韓圜（約 540 億美元），較去年同期上升 20%，為歷年第二季新高，顯見三星智慧型手機市場銷售不佳並沒有影響到其業績表現。在 DRAM 與 NAND 出貨與價格雙漲的助攻下，第二季淨利達 5.56 兆韓圜（約 46.7 億美元），比去年同期成長 7%，營業利益更年增 23% 至 8.15 兆韓圜（約 68 億美元）。 繼續閱讀..
台積電 8 月營收年增 11.8%，創單月次高紀錄 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 10 日 14:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 2021 年 8 月營收，金額為新台幣 1,374.27 億元，較 7 月 1,245.58 億元成長 10.3%，較 2020 年同期 1,228.78 億元成長 11.8%，為單月營收次高成績，也是同期單月新高。累計 2021 年前 8 個月營收到 9,965.4 億元，較 2020 年同期成長 17.2%，為史上同期新高。 繼續閱讀..
