Category Archives: 晶圓

美國廠受挫轉向日本？台積電：美日德三廠本質不同

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 14 日 8:39 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，台積電亞利桑那廠挑戰連連，讓台積電對日本設廠更樂觀。台積電 13 日晚間指出，亞利桑那州晶圓廠、日本熊本晶圓廠及之後德國晶圓廠，三者廠區地理位置、建置規劃和規模都不同，本質就不能比較。

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攸關台積電 1 奈米用地，竹科龍潭園區擴建排除密集住宅區因應陳抗

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:25 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

竹科管理局 13 日發聲明指出，有關民國 112 年 9 月 12 日「反對龍科擴大土地徵收自救會」上凱道陳抗，竹科管理局回應，6 日確定排除南側密集住宅區，如美的世界社區、宏福社區、巫氏公廳、馮輝岳故居及梅龍路 396 巷南側零星農舍等。另國際美語村部分，原就排除三棟校舍建築物，不影響招生與師生權益，其他未開發土地亦研議縮小徵收範圍可行性。

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SEMI：全球晶圓廠設備支出 2024 年重返成長，台灣穩居龍頭

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 13 日 15:15 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會公布最新《全球晶圓廠預測報告》(World Fab Forecast，WFF) 指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳，從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑 15%，來到 840 億美元。隨後於 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。

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亞利桑那州廠問題不斷，傳台積電日益倒向日本

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 13 日 10:50 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶圓

市場傳出，在亞利桑那州新廠房問題不斷的情況下，台積電對於將日本做為海外生產基地的想法愈來愈堅定。繼續閱讀..

台積電正式入股 Arm，IP 產業再掀波瀾

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 13 日 9:07 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台積電 12 日召開臨時董事會，終於拍板定案入股全球半導體矽智財（IP）龍頭安謀（Arm），最多將投資美金 1 億元。市場看好，將鞏固 Arm 在 IP 產業的角色，也讓 Arm 具有更大的優勢與 RISC-V 陣營競爭。

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格羅方德正式啟用新加坡擴建廠區，創造 1,000 個就業機會

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 12 日 14:44 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

格羅方德今（12 日）宣布啟用在新加坡投資 40 億美元的擴建廠區，以滿足對基本半導體晶片的需求成長。格羅方德總裁兼執行長 Thomas Caulfield 接受採訪時說道，受到 AI 等新應用需求提升，「相信未來十年，這個產業將再次翻倍」。繼續閱讀..

直擊上海 PCIM 展，中國車用功率半導體國產化加速中

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2023 年 09 月 12 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

8 月 29~31 日上海電力轉換與智慧移動（PCIM，Power, Conversion, Intelligen & Motion）亞洲展，除了英飛凌、ROHM、安森美、三菱等知名歐美功率半導體廠商，大部分為中國廠商。從現場可發現中國車用功率半導體產業從材料、設備、功率半導體製造到電控零件布局完整，目的是實現完全國產化目標。繼續閱讀..

台積電前研發處長楊光磊：英特爾晶圓代工產業成功機率為 1%

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 19:45 |

分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

曾經擔任台積電研發處處長、後來也成為英特爾資深技術顧問的台大兼任教授楊光磊表示，英特爾要發展晶圓代工業務，有其本質上的問題。因此，原本認為英特爾晶圓代工業務有 50% 成功機會，在後來前往美國與英特爾進行討論與溝通之後，再將這成功機率降低到 1%。

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台積電 8 月營收創歷年同期次高，第三季可望順利達財測目標

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 08 日 14:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電公布 8 月合併營收新台幣 1,886.86 億元，較 7 月增加 6.2%，較 2022 年同期減少 13.5%，創歷年同期次高。累計 2023 年前八個月營收約 1 兆 3,557.77 億元，較 2022 年同期減少 5.2%。

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英特爾傳爭取到兩家「巨鯨」客戶，股價飆一年多新高

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 08 日 9:20 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場傳出，北京當局擴大禁止公務員甚至是國企員工使用 iPhone，暗示就連在中國政商關係良好的蘋果（Apple Inc.），也無法避開中美關係日趨緊張產生的衝擊。地緣政治風險日增，或許是英特爾（Intel Corp.）近來爭取到新客戶、股價逆勢跳漲的原因。繼續閱讀..

延續摩爾定律！先進封裝將迎接 3D 堆疊 CPU / GPU 世代

作者許庭睿|發布日期 2023 年 09 月 08 日 8:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著 AIGC、8K、AR / MR 等應用持續發展，3D IC 堆疊與小晶片異質整合方案已成為滿足未來高效能運算需求、延續摩爾定律的主要解決方案。台積電、英特爾等大廠近年紛紛擴大投入異質整合製造、設計有關之研發；EDA 大廠 Cadence 更領先業界推出整合設計規劃、物理實現和系統分析模擬工具的解決方案「Integrity 3D-IC」平台，向晶片 3D 堆疊邁出重要的一步。繼續閱讀..