美系外資最新報告表示,英特爾晶片外包持續依賴台積電,甚至比例提升,對台積電營收與維持市占率是正面趨勢,給予台積電「買進」投資評等,目標價每股新台幣 700 元。
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台積電已在考慮熊本 3 廠?日議員:投資計畫變更深入 |
| 作者 中央廣播電台|發布日期 2023 年 08 月 25 日 14:13 | 分類 半導體 , 晶圓 |
日本重量級國會議員、自民黨半導體戰略推進議員聯盟會長甘利明 25 日在台日科技對話論壇上強調,台積電赴日本熊本設廠不只是單單為了補貼,而是嗅到半導體發展已經面臨新的轉戾點,在日本生產之餘,還可與日本產業如 Sony 集團等強強聯手,這是為了未來存亡所做的選擇,且這也是日本邀請台積電的原因。至於傳出台積電已在布局規劃設熊本 3 廠,甘利明則回應,台積電在日本的投資、研發確實比一開始還要深入,但實際規劃需由台積電說明。 繼續閱讀..
台積電憑藉 CoWoS 寡占先進封裝市場,傳統封測廠端出哪些技術應戰 |
| 作者 許庭睿|發布日期 2023 年 08 月 22 日 7:50 | 分類 GPU , 半導體 , 封裝測試 |
為了滿足高效能運算、AI、5G 等應用需求,高階晶片走向小晶片設計、搭載 HBM 記憶體已是必然,因此封裝型態也由 2D 邁向 2.5D、3D。隨著晶片製造持續往更小的製程節點邁進,晶圓代工廠利用先進封裝技術直接封裝晶片的模式乃應運而生。不過,此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統封測廠的部分業務,所以自從台積電於 2011 年宣布進軍先進封裝領域之後,其對於傳統封測廠的「威脅論」就不曾間斷,惟此說法是否屬實呢? 繼續閱讀..



