三星電子(Samsung Electronics)共同執行長慶桂顯(Kyung Kye-hyun)直指,旗下的德州泰勒(Taylor)廠 2024 年底開始投產 4 奈米製程晶片,有信心與台積電一較高下。 繼續閱讀..
三星:在美國有主場優勢,4 奈米廠領先台積電投產 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 09 月 07 日 16:45 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 |
半導體商機突破兆元美金,應材七年投資 40 億美元創新設備發展 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓 | edit |
全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示,隨著物聯網、人工智慧興起,晶片需求將進一步提高,同時也推動半導體產業成長,預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時,晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰,應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化(Equipment and Process Innovation and Commercialization,EPIC)」 中心 (以下簡稱為 EPIC 中心)。
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%,第三季有望止跌回升 |
| 作者 TechNews|發布日期 2023 年 09 月 05 日 14:12 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 表示,電視部分零組件庫存落底,加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求,第二季供應鏈出現零星急單,成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能,不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面,主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱,導致高價先進製程產能利用率持續低迷,汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期,影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑,季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等,訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成(Nexchip)回到第十名。 繼續閱讀..
