Category Archives: 晶圓

台積電開設「德積電」，半導體業能為德國經濟注入活水？
作者 |發布日期 2023 年 10 月 06 日 8:10 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

德企雖不乏技術與創新力，但國家整體半導體發展策略仍不清楚，相關人才、基建、法規、行政效率尚未到位。就算是德國想要成為歐洲的護國神山，並期待半導體產業為德國經濟重新注入活水，預計還有相當一段路要走。

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有利匯率條件挹注聯電營運，外資給予目標價 52.2 元
作者 |發布日期 2023 年 10 月 05 日 9:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

針對 10 月 25 日將召開 2023年 第三季法說會的晶圓代工大廠聯電，美系外資指出，受惠於接下來有利的匯率條件，加上產能利用率第四季預計觸底，2024 年第一季將可回溫的情況下，給予聯電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 52.2 元。

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下半年 8 吋產能利用率下探至 50%~60%，需求冷至 2024 年第一季
作者 |發布日期 2023 年 10 月 04 日 14:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究顯示，2023 上半年 8 吋產能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。下半年總經與庫存問題持續，供應鏈期待的旺季拉貨效應並未發酵，同時車用、工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，需求放緩，且 Power 相關產品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，加上 IDM 廠自有新廠產能開出，收斂委外訂單，再次向晶圓代工廠加強砍單，使 8 吋產能利用率持續下探至 50%~60%，無論 Tier1、Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業者產能利用率均較上半年更差。 繼續閱讀..

從駭客入侵台積電供應商談起，供應鏈權責生命週期管理不容忽視
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

相信大家對先前晶圓代工龍頭台積電供應商遭駭客勒索病毒入侵，進一步勒索大量虛擬貨幣的資安事件還記憶猶新。雖然最後結果是虛驚一場，對「護國神山」沒有造成任何傷害。然而，在台灣這樣專業分工，重度依賴供應鏈的產業結構來說，與資安風險緊緊相連的供應鏈權責生命週期管理就越來越受到重視。

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兩樣情！記憶體第四季價格回溫，晶圓代工恢復成長還要等
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 16:10 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

現階段，儘管記憶體市場預計從 2023 年第四季開始進入復甦階段，這主要是受到來自包括南韓三星、SK 海力士以及美商美光等主要記憶體製造商在供應過剩的情況下，進一步積極減產所造成。然而，反觀晶圓代工市場，需求復甦仍存在著不確定性。市場人士認為，因為晶圓代工廠在疫情期間因市場對晶片的短缺，因此在過度進行擴產投資而形成了當前的瓶頸。

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台積電受惠有利匯率拉抬第三季營收，外資給予每股 685 元目標價
作者 |發布日期 2023 年 10 月 02 日 10:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美系外資最新研究指出，即將在 19 日召開第三季法說會的台積電，受惠有利的匯率條件，將能抵消部分 N3 製程技術產能減少帶來的衝擊，這使得台積電第三季的財報能將被看好情況下，給予台積電「買進」的投資評等，目標價每股新台幣 685 元。

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台積電宣布推出全新 3Dblox 2.0 標準，展示 3DFabric 聯盟成果
作者 |發布日期 2023 年 09 月 28 日 8:30 |
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分類 GPU , IC 設計 , 公司治理

晶圓代工龍頭台積電於美國當地時間 27 日，在 2023 年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的 3Dblox 2.0 開放標準，並展示台積電開放創新平台 (OIP) 3DFabric 聯盟的重要成果。3Dblox 2.0 具備三維積體電路 (3D IC) 早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而 3DFabric 聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。台積電持續推動 3D IC 技術的創新，讓每個客戶都能夠更容易取得其完備的 3D 矽堆疊與先進封裝技術。

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