環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。
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半導體商機突破兆元美金，應材七年投資 40 億美元創新設備發展 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 05 日 14:45 |
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全球球最大半導體設備商應用材料 (Applied Materials) 表示，隨著物聯網、人工智慧興起，晶片需求將進一步提高，同時也推動半導體產業成長，預計在 2030 年產值會突破 1 兆美元。但在滿足這些晶片需求的同時，晶片製造商也面臨維持創新步伐的重大挑戰。而為了因應這樣挑戰，應材宣布在未來 7 年內投資 40 億美元成立 「設備與製程創新暨商業化（Equipment and Process Innovation and Commercialization，EPIC）」 中心 （以下簡稱為 EPIC 中心）。
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%，第三季有望止跌回升 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 05 日 14:12 |
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TrendForce 表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期，影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑，季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。 繼續閱讀..
為何三星當年美國建廠沒有工會抗爭，市場解析台積電赴美建廠難處 |
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Atkinson|發布日期
2023 年 09 月 01 日 16:00 |
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當前正在進行設備進廠安裝的台積電美國亞利桑那州廠，因為當地熟練裝機員工不足的情況，導致了台積電不得不將該廠的 4 奈米製程量產時間由 2024 年延後到 2025 年。為解決這樣的瓶頸，原本台積電打算安排 500 位台灣的技術人員前往協助，但卻被當地亞利桑那州工人工會認為是要引進低價勞工來搶奪當地勞工的工作，於是找上參議員要阻擋這 500 名台灣技術人員到美國的簽證，形成台積電槓上當地工會的情況。
原廠成功拉漲晶圓合約價，現貨市場出現短期漲勢 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 08 月 31 日 15:42 |
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近期 NAND Flash 現貨市場顆粒報價受晶圓合約價成功拉漲消息帶動，部分品項出現較積極詢價需求。詳情據 TrendForce 了解，起因於 8 月下旬 NAND Flash 原廠與部分中國指標模組廠議定新晶圓訂單，成功拉抬 512Gb 晶圓合約價，漲幅約 10%，其他原廠亦跟進將同級產品價格提升，顯現原廠不願再低價成交，帶動晶圓現貨市場近期出現短期漲勢。不過採購訂單是基於供應端報價調漲湧現，實際終端訂單是否支撐仍待觀察。 繼續閱讀..
