台積電 N3B 再吃英特爾大單，Lunar Lake MX 處理器運算核心外包 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外媒報導，英特爾下代 Lunar Lake MX 處理器運算模組採台積電 N3B，代表英特爾本來自產的製程首次外包代工最高階 x86 核心。 繼續閱讀..
台積電衝刺熊本蓋第三廠，日本成海外擴產最大贏家 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 21 日 18:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 彭博社引用知情人士消息，台積電在考慮日本蓋第三廠，生產先進 3 奈米晶片，可能將日本變成全球主要晶片製造中心，也是台積電這波海外擴產最大贏家。 繼續閱讀..
ASML 大力投資柏林廠！每年投入 1 億歐元，招募上百位人才 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 21 日 11:24 | 分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區 | edit 據德媒《商報》（Handelsblatt）報導，荷蘭半導體設備大廠 ASML 今年將投資 1 億歐元，未來每年也會平均投資 1 億歐元，以拓展該廠的生產和開發能力。 繼續閱讀..
傳三星獲 4 奈米大單，為何 AMD 下一代晶片改採「雙代工模式」？ 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 20 日 15:40 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片 | edit 近期有消息傳出，AMD 次世代晶片核心架構 Zen 5C 代號為「Prometheus」將採用「雙代工模式」，即同時採用台積 3 奈米及三星 4 奈米製程，意味 AMD 期望實現晶片採購多樣化，避免前幾代產品完全依賴台積電。 繼續閱讀..
九大晶片設備商業績明顯觸底，中國營收占比逾四成 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 20 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 美國管控先進晶片出口、迫使中國積極投資非先進晶片領域，而在中國需求支撐下，提振全球九大半導體（晶片）製造設備商業績在上季明顯觸底，中國市場營收占比超過四成。 繼續閱讀..
張忠謀：美國欲重建像台積電規模，短期內不可能 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 18 日 21:49 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit APEC 多位領袖向台積電創辦人張忠謀取經半導體，面對美國力拚晶片生產落地，張忠謀表示，競爭無可避免，但美國要重新建立像台積電事業，短期內是不可能的。不過他也支持美國對中國晶片出口禁令。 繼續閱讀..
開先例砸 1,500 億支持熊本蓋第二座晶圓廠！除了拉攏台積電，日本政府三大盤算 作者 今周刊|發布日期 2023 年 11 月 18 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓 | edit 為了拉攏台積電赴日，日本政府通過七千億日圓補助計畫，支持熊本第二座晶圓廠的建置。砸重金發展的背後，日本政府如何以此為起點，讓日本半導體能與國際競爭？ 繼續閱讀..
何麗梅強調信任價值，要客戶成功才是台積電成功 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 10:25 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本 NHK 報導，台積電人力資源副總何麗梅日前日本演講表示，除了技術領先和產品卓越，最看重客戶信任，客戶成功就是台積電成功，比會做事更重要。 繼續閱讀..
2024 新品連發＋晶圓代工吸客，英特爾股價衝 17 個月高 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）力拚帶領 Intel 重返榮耀。瑞穗證券（Mizuho Securities）分析師喊出，隨著 Intel 晶圓代工服務贏得客戶青睞，加上重量級新品即將問世，未來股價上看 50 美元。11 月 16 日，Intel 股價拉出長紅棒，觸及 17 個月來最高價位。 繼續閱讀..
應用材料因違反出口中國限制，遭美國政府刑事調查衝擊股價 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 17 日 9:05 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 | edit 根據路透社的報導，三名知情人士透露，半導體設備製造商應用材料因可能違反對中國最大晶片製造商中芯國際的出口限製，而受到美國進一步的刑事調查。 繼續閱讀..
3 奈米發展衝刺營運，大摩挺台積電優於大盤 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 11 月 16 日 14:08 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 外資摩根士丹利指出，晶圓代工龍頭台積電才加了他們舉辦的論壇之後，發現台積電有許多營運亮點，包括市場需求仍舊強勁，先進封裝持續擴產，加上接下來的營運狀況可期，因此給予 「優於大盤」 的投資評等。 繼續閱讀..
Rapidus 與 AI 新創 Tenstorrent 結盟，黃仁勳、蘇姿丰超罕見並肩坐 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 16 日 12:30 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 日本晶片製造商 Rapidus 表示，正與加拿大 AI 新創公司 Tenstorrent 結盟，後者在 AI 晶片設計極具優勢。 繼續閱讀..
日本晶片國家隊 Rapidus 擬在美國設銷售辦公室 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 15 日 10:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit 日本政府與 8 家民間企業合資的晶圓代工廠 Rapidus 計劃於本財政年度結束前在美國開設銷售辦公室。 繼續閱讀..
台積電第三季每股配息 3.5 元，明年 3/18 除息 作者 中央社|發布日期 2023 年 11 月 14 日 18:45 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓 | edit 晶圓代工廠台積電董事會今天核准配發 2023 年第三季每股現金股利新台幣 3.5 元，除息交易日為 2024 年 3 月 18 日。 繼續閱讀..
AMD 找上三星，Google 卻想分手？台積電、三星 4 奈米搶客大戰一次看 作者 林 妤柔|發布日期 2023 年 11 月 14 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 傳聞指出，AMD 次世代晶片核心架構 Zen 5C 代號為「Prometheus」，將同時採用台積 3 奈米及三星 4 奈米製程，意味先進製程競爭已從製程節點、良率、成本擴大到產能、生態鏈、地緣政治等，都是客戶考量角度之一。 繼續閱讀..
