Category Archives: 晶圓

台積電正與德國洽談協商！彭博：爭取建廠造價一半都補貼
作者 |發布日期 2023 年 05 月 26 日 8:33 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

台積電正與德國政府洽談設廠補貼，計劃爭取到德國新半導體工廠的 50% 建造成本，相當於希望獲得建廠造價一半的補貼，但是多數晶片廠在歐洲設廠爭取到的最高補貼僅 40%，而 50% 將與台積電赴日設廠所爭取到的補貼旗鼓相當。

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檢測 IC 半導體製程必不可少的精密儀器，材料分析技術一日千里
作者 |發布日期 2023 年 05 月 24 日 9:00 |
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分類 半導體 , 尖端科技 , 晶圓

穿透式電子顯微鏡 （Transmission Electron Microscope, TEM）是觀察微小結構及原子排列的最常用分析方法。隨著 IC 半導體 (Semiconductor) 的發展，車用鋰 （Li）電池、量子電腦 (Quantum Computer)、第四代 III-V 族化合物半導體、二維材料如石墨烯 （Graphene） 等新材料的分析需求與日俱增，提高電子顯微鏡所具備的解析度也成為當務之急。

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蘋果將成台積電美國廠第一大客戶！彭博：為晶片供應安全須放眼他廠
作者 |發布日期 2023 年 05 月 19 日 17:09 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際貿易

彭博行業研究分析今日指出，即使蘋果將成為台積電美國亞利桑那州晶圓廠的第⼀⼤客戶，但仍需要尋找替代供應來源，像是三星電子或英特爾，藉此降低中期半導體供應風險，否則蘋果⼤部分晶片的供應商可能會過度依賴台灣製造，而這不單單是仿生處理器。

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