Category Archives: 晶圓

傳英特爾擬併格羅方德、劍指台積電,神山地位恐動搖?

作者 |發布日期 2021 年 07 月 16 日 13:00 | 分類 國際金融 , 晶圓 , 晶片

今日外媒報導,半導體巨擘英特爾考慮買下全球第四大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries),藉此擴大營運版圖,被視為直衝台積電而來。外界關心英特爾背後考量是什麼?若此併購案拍板定案,又可能對台灣晶圓代工產業帶來什麼衝擊? 繼續閱讀..

英特爾有意買下格羅方德,陸行之直呼:真的要跟台積電對幹了!

作者 |發布日期 2021 年 07 月 16 日 11:34 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

英特爾驚爆打算斥資約 300 億美元,收購晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries),外媒認為是史上最大收購案。前外資知名分析師陸行之在 Facebook 發文直呼,「果然不出所料,英特爾真的要跟台積電對幹了!」表示現在連聯電、中芯國際也被拖下水一起比賽。 繼續閱讀..

台積電第三季財測釋利多,多家外資皆給予正面評價

作者 |發布日期 2021 年 07 月 16 日 8:50 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

15 日晶圓代工龍頭台積電舉行完 2021 年第二季法說會後,外資紛紛提出最新研究報告,第二季營收合乎預期,第三季財測也較市場預估亮眼,未來有持續成長性,6 家外資皆給予正面投資評等。5 家給予「買進」,一家給予「優於大盤」,目標價每股 675~877 元。

繼續閱讀..

台積電 N5 製程預計佔全年晶圓銷售 20%,車用電子吃緊本季改善

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 19:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

台積電指出,先進製程的發展因市場需求強烈的情況下,預估 5 奈米 N5 製程將佔台積電全年晶圓銷售金額佔比 20%。4 奈米 N4 製程則預計 2022 年進入量產,3 奈米 N3 製程也預計 2022 下半年量產。客戶關注的車用電子供應方面,台積電與客戶積極合作下,預計 2021 年第三季起,市場供應短缺將有改善。

繼續閱讀..

台積電上調半導體與晶圓代工產值預期,美國新廠員工 4 月抵台培訓

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 17:10 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電今日法說會表示,因市場需求強勁,上調 2021 年全球半導體產業與預測指標。總裁魏哲家強調,2021 年市場需求持續強勁,全球不含記憶體的半導體產業,產值將較 2021 年成長達 17%,較先前預估成長 12% 增加 5 個百分點。晶圓代工方面,產值也由原本預估 16% 增加 4 個百分點,來到 20%。台積電 2021 年全年營收方面,若以美元計算,預計超過產業平均。

繼續閱讀..

台積電第二季每股 EPS 為 5.18 元,第三季預期成長約一成

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 14:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工龍頭台積電 15 日召開 2021 年第二季線上法說會,並公布第二季營收表現。台積電指出,2021 年第二季收營為新台幣 3,721.5 億元,較 2020 年同期增加 19.8%,較第一季增加 2.7%,稅後純益約新台幣 1,343.6 億元,較 2020 年同期增加 11.2%,較第一季則是減少 3.8%,每股 EPS 為新台幣 5.18 元,美國存託憑證每單位為 0.93 美元。

繼續閱讀..

台積電法說會 VS. 英特爾說明會,半導體產業趨勢關鍵風向球

作者 |發布日期 2021 年 07 月 15 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

市場越來越關注下半年與未來經濟發展,尤其晶片荒,半導體產業走勢更是重點。15 日下午台積電將召開第二季法說會,將談及第三季市況與台積電財務預期。無獨有偶,全球處理器龍頭英特爾也將在 27 日召開線上說明會,以 IDM 2.0 戰略發展為主。全球兩大半導體巨頭的業務說明會,成為半導體產業的風向球。

繼續閱讀..

好貨自己先用!韓媒:三星 3 奈米自家產品將先採用,再推廣客戶

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 16:00 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

南韓媒體報導,三星近期於中國上海半導體代工論壇,公布半導體代工業務藍圖,包括 2021 下半年推出第一代 4 奈米晶片、2022 年第二代 4 奈米晶片量產計畫,以及 2023 年第二代 3 奈米晶片量產計畫,卻未包含先前三星宣布 2022 年推出第一代 3 奈米晶片,引起市場人士猜測。

繼續閱讀..

2022 年半導體製造設備將站上千億美元大關,台灣重回市場龍頭

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:50 | 分類 國際觀察 , 封裝測試 , 晶圓

根據 SEMI (國際半導體產業協會) 於 14 日公布的年中整體 OEM 半導體設備預測報告 (Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEM Perspective) 指出,預估全球半導體製造設備銷售總額 2021 年將成長 34%,來到 953 億美元。另外,在數位轉型的推動下,2022 年半導體設備市場可望再創新高,突破 1,000 億美元大關。

繼續閱讀..

當台積電全球設廠:未來 10 年供應鏈版圖將大改變

作者 |發布日期 2021 年 07 月 14 日 10:25 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 封裝測試

全球半導體製造高度集中在東亞,約佔全球 75%,其中 10 奈米以下的先進製程技術掌握在台灣、南韓手中,但隨著美國總統拜登打算重塑全球半導體供應鏈,全球晶圓代工龍頭台積電開始向外設廠,未來 10 年內的供應鏈版圖可能有所改變。 繼續閱讀..