Category Archives: 晶圓

2019 年純晶圓代工僅中國成長，帶旺晶圓雙雄業績，中芯國際則衰退
作者 |發布日期 2020 年 01 月 10 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

根據市場研究調查機構《IC INSIGHTS》的最新調查報告顯顯示，隨著過去 10 年來中國無晶圓廠的 IC 公司（例如海思半導體）蓬勃發展，使得中國對晶圓代工服務的需求也進一步成長。統計資料顯示，中國市場是 2019 年全球唯一的純晶圓代工營收成長的地區。另外，相較於中國市場的成長，包括歐洲及日本的純晶圓代工市場在 2019 年均呈現雙位數的下滑走勢。

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聯電 2019 年第 4 季產能維持高檔，全年營收小幅年減 2.02%
作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 18:15 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 9 日公布 2019 年 12 月及第 4 季營收狀況，12 月營收金額來到新台幣 133.7 億元，較 11 月的 138.92 億元下滑 3.75%，較 2018 年同期的 113.85 億元，則是成長 17.43%。整體第 4 季營收來到 418.49 億元，創單季歷年新高，較第 3 季成長 10.89%。

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杜邦將投資南韓興建光阻劑產線，以期不再過度依賴日本產品
作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 17:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

據《路透社》報導，全球化學品大廠杜邦（DUPONT）宣布，將斥資 2,800 萬美元（約新台幣 8.46 億元）在南韓建立光阻劑工廠。而對於這樣的消息，南韓媒體報導指出，如此一來三星等南韓大型科技廠商將不用再過度依賴日本供應相關產品，達到產品來源多元化的目的。另外，就是三星在晶圓代工上大舉採用 EUV 設備的情況下，杜邦也看好南韓市場的成長性，因此決心進行在南韓本地的投資。而就過往的經驗，杜邦向來投資台灣的規模是大於南韓。

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簡山傑：聯電將聚焦南韓與台灣市場，且不排除擴大購併
作者 |發布日期 2020 年 01 月 09 日 12:20 |
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分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電總經理簡山傑日前接受《日本經濟新聞》專訪時表示，雖然有中國廠商的競爭，這將是未來經營的一大疑慮，但聯電將聚焦台灣、南韓、美國市場，因此恢復成長，對 2020 年營運保持樂觀。此外，聯電對更多購併也保持開放態度，藉此強化本身的競爭力。

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AMD 股價創新高，處理器缺貨非台積電產能吃緊，是自己評估錯誤
作者 |發布日期 2020 年 01 月 03 日 8:00 |
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分類 Samsung , 國際貿易 , 晶圓

根據國外媒體《ANANDTECH》報導，處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaster 在接受媒體採訪時表示，晶圓代工龍頭台積電對 AMD 有大量產能供應。2019 年 AMD 推出高性能 Ryzen 處理器時，曾出現缺貨現象，原因是在 AMD 對市場需求判斷錯誤，造成需求超乎預期而供不應求，這並非台積電產能不足。與台積電合作的 5 奈米產品也在積極規劃，屆時將不會再缺貨。

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環宇決議與三安分手，另與晶電一同開發射頻及光電元件
作者 |發布日期 2020 年 01 月 02 日 7:30 |
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分類 光電科技 , 晶圓 , 零組件

化合物半導體製造代工大廠環宇光電，於 2019 年 12 月 9 日召開董事會。會中決議考量於現行國際貿易情勢變化起伏，以及嘗試滿足中國內地生產需求目標，因此決定撤銷與廈門三安集成（三安光電子公司）之合資案，進而轉向與常州晶品光電（晶元電子子公司）共同成立新晶宇光電；該廠商目標將鎖定無線射頻及光電元件，並以 6 吋化合物半導體晶圓為主要代工業務。

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俄羅斯科技公司開發 Multiclet S2 處理器，預計採台積電 16 奈米打造
作者 |發布日期 2019 年 12 月 30 日 10:50 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

目前全世界發展自家處理器的廠商仍屬少數，不過現在又有新的參與者加入。根據外電報導，日前俄羅斯科技公司「Multiclet」宣布，正在開發 Multiclet S2 通用型處理器，可在 Windows 及 Linux 系統運作，宣稱性能甚至超過處理器大廠英特爾（Intel）Core i7 系列，預計最快 2020 下半年問世。

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