Category Archives: 晶圓

台積電衝刺先進製程與產能,董事會通過台幣 2,009 多億元資本支出

作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 18:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工龍台積電 11 日召開董事會,會中通過多項決議,除了核准 2019 年財報,以及 2019 年第 4 季新台幣 2.5 元現金股利,還通過 2019 年員工現金獎金與現金酬勞 463.315 億元,並核准 2,009 多億元資本支出,決定募集最高不超過 600 億元的公司債,以及 2020 年 6 月 9 日舉行年度股東大會。

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台積電 1 月營收持續站穩千億元大關,預估 2020 年首季將淡季不淡

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 1 月份營收,金額為新台幣 1,036.83 億元,較 2019 年 12 月增加 0.4%,也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始,台積電每月營收皆有新台幣千億元的表現,所以 1 月份營收也是連續第 6 個月達到新台幣千億元水準,優於市場預期。而台積電 10 日在台股的股價也逆勢開低走高,終場收盤價為每股 327.5 元,下跌 0.5 元,跌幅為 0.15%,

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2019 年前 10 大半導體企業僅鎧俠成長,2020 年復甦春燕遭肺炎攪局

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

根據日前美國半導體行業協會(SIA)發布的數據顯示,201 9年全球半導體產業營收為 4,121 億美元,相比於 2018 年下降了 12%,這也是 2001 年至今出現的最大下滑幅度。對此,根據市場調查機構 Gartner 的最新調查數據也顯示,2019 年排名前 10 大的半導體企業,合計市占率超過 50%,只是,排名前 10 大的半導體企業相較於 2018 年的營收金額來說,除了一家企業之外,其他全部下跌。

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聯發科 2019 年 EPS 達 14.69 元,瞄準 AI、5G、Wi-Fi 6 等新技術投資

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 17:30 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 7 日召開線上法說會,由執行長蔡力行及財務長兼發言人顧大為主持。會中發表 2019 年第 4 季及 2019 年全年營收狀況。根據資料顯示,截至 2019 年 12 月 31 日為止的 2019 年第 4 季營收為新台幣 647.8 億元,較第 3 季減少 3.7%,較 2018 年同期增加 6.3%。2019 年全年營收為新台幣 2,462.22 億元,較 2018 年增加 3.4%,每股 EPS 為 14.69 元。

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肺炎震撼全球,晶圓代工、封測業腳步穩

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

武漢肺炎(新型冠狀病毒肺炎)在全球肆虐,中國至今已有超過 50 個城市採取不同程度的防疫管制措施,除延後開工時間外,也會透過封閉大眾運輸系統、公共場所,或是管制人民進出等方式,來阻止疫情擴散。由於目前疫情尚未出現緩和跡象,而台灣晶圓代工、封測大廠在中國均設有據點,市場持續關心,究竟這對各家公司營運衝擊有多大? 繼續閱讀..

聯電 2019 年每股 EPS 達 0.82 元,年增 41% 優於市場預期

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 5 日舉行線上法人說明會,並公布 2019 年第 4 季營運狀況。根據資料顯示,聯電 2019 年第 4 季合併營收為新台幣 418.5 億元,較第 3 季的 377.4 億元成長 10.9%,較 2018 年同期的 355.2 億元成長 17.8%。第 4 季毛利率來到為 16.7%,歸屬母公司淨利為 38.4 億元,每股 EPS 為新台幣 0.33 元。

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2019 年全球矽晶圓出貨面積微幅下滑,營收則約略持平

作者 |發布日期 2020 年 02 月 05 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 會員專區

SEMI 國際半導體產業協會之 Silicon Manufacturers Group (SMG),5 日公布 2019 年度矽晶圓產業分析報告,顯示 2019 年全球矽晶圓出貨面積較 2018 年創下的市場高點下降 7%。儘管全球矽晶圓營收,2019 年較 2018 年下降 2%,整體金額仍維持 110 億美元水準以上。

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聯發科中階遊戲手機處理器 Helio G80 問世,採台積電 12 奈米製程打造

作者 |發布日期 2020 年 02 月 03 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓

繼高階 G90、入門 G70 遊戲手機處理器平台之後,IC 設計大廠聯發科再次推出滿足中階遊戲手機市場的 G80 處理器平台。這一計畫不但使得聯發科在遊戲手機處理器市場的產品線含括高階、中階、入門級市場外,也使得聯發科能搶攻遊戲手機處理器市場。預計搭載 G80 處理器平台的中階遊戲手機最快將在 2 月登陸印度市場。

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晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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截至 2024 年,全球半導體研發支出將微幅上揚

作者 |發布日期 2020 年 01 月 31 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

農曆年前的法說會,晶圓代工龍頭台積電宣布,2020 年資本支出將達到創新高的 150 億到 160 億美元後,拉抬了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位 IC INSIGHTS 最新調查資料,自 2019 年開始至 2024 年的 5 年期間,全球半導體產業研發費用將比前 5 年(2014~2018 年)小幅提升,自 3.9% 提升至 4.4%。

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