以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
25% 降成 10%？美國將對華為再出重手，台廠半導體廠已無模糊空間 |
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作者
財訊|發布日期
2020 年 02 月 24 日 8:00 |
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美國華爾街日報在 2 月 17 日刊出文章，指出美國政府將祭出新的政策工具，對使用美國生產的半導體設備，祭出更嚴格的管制，美國政府將在 2 月 28 日對此一政策進行討論。這將影響包括台積電在內各家半導體製造商的生意。 繼續閱讀..
