Category Archives: 晶圓

碳化矽廠紛擴 8 吋產線，台廠如何看待因應
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:45 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

第三代半導體市場火熱，且在 5G、電動車、綠能等需求看好下，全球各大領先業者與新進廠商爭相擴充產能，尤其是中國業者，挾政府的積極扶植以及國家對碳中和、碳達峰的硬標準，發展碳化矽投資加大，且在規格提升也是相當積極，不少廠商已切入 8 吋碳化矽長晶、基板等市場，台廠又是如何看待以及因應？ 繼續閱讀..

加速實現低碳化未來，英飛凌全方位布局第三類半導體
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 11:00 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

節能減碳已是全球刻不容緩的議題，各國政府也已紛紛宣布減碳目標及規劃。從技術層面來看，半導體在節能減碳上扮演著舉足輕重的角色。在今年的 SEMICON Taiwan 國際半導體展上，英飛凌台灣總經理黃茂原便以「創新功率半導體打造低碳未來」為主題，說明寬能隙半導體(亦稱第三類半導體) 如何成為脫碳的重要關鍵；同時，他也以英飛凌為例，細數英飛凌在寬能隙半導體領域的布局成果。

繼續閱讀..

台積電高雄廠確認取得建築物建造執照，2022 年動工不會跳票
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠，但迄今仍未動工而引起外界關注的情況，先前台積電曾表示，高雄廠規劃不變，將於 2022 年動土，目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實，台積電新建廠商已經取得建照執照，確定 2022 年動工將不會跳票。

繼續閱讀..

市場需求成長，安森美宣布捷克碳化矽晶圓廠擴建落成
作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

晶片製造商安森美 (onsemi) 宣布，在捷克 Roznov 擴建的第三類半導體碳化矽 (SiC) 晶圓廠的落成。安森美強調，此事件除了突顯半導體製造在捷克的重要性之外，也使得安森美能進一步對碳化矽製造供應鏈全面把控，並且發揮產品領先市場的能效，凸顯了安森美在碳化矽產品的領先地位。

繼續閱讀..

美中半導體競爭態勢不減，IP 矽智財將迎來爆發性成長
作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 |
line share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時，電子產業中極少數受惠於 ABF（Ajinomoto Build-up Film）與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財（Semiconductor intellectual property）」，這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業，尤其是美中在半導體方面的競爭態勢，勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

繼續閱讀..

台積電先進製程良率爬升速度驚人，力克競爭對手主要關鍵
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 12:00 |
line share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電與對手南韓三星競爭先進製程多年，已不是新鮮事，不過台積電始終較受客戶青睞，且市占率領先，產品良率絕對是關鍵。台積電 15 日活動時表示，因先進製程良率爬升速度快，帶動產能提升，符合客戶新產品 3 個月內量產要求，為客戶創造最佳投資報酬率，使台積電一直占據優勢地位。

繼續閱讀..

劉揚偉：確保半導體穩定、安全供應至關重要
作者 |發布日期 2022 年 09 月 15 日 11:38 |
line share
line share
分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

鴻海研究院今天攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦 NExT Forum 功率暨光電半導體主題論壇，探討「新世代半導體的技術與應用發展趨勢」。鴻海董事長、鴻海研究院院長劉揚偉致詞時表示，過去兩年科技產業經歷了嚴峻的半導體供應短缺，因此確保半導體供應穩定、安全至關重要，這也成為鴻海夥伴和電動車客戶的關鍵需求。

繼續閱讀..