Category Archives: 晶圓

台積電 10/17 法說會,市場關注幾項重點

作者 |發布日期 2024 年 10 月 14 日 15:40 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 17 日召開 2024 年第三季法說會,公布第三季營運,並第四季財測。市場關注幾大重點,除了第三季先進製程占比,第四季營收、半導體與晶圓代工市況、台積電資本支出變化、先進製程與先進封裝擴產,都牽動全球半導體產業走勢。

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AMD Advancing AI 2024》直擊 AMD Instinct MI325X GPU 亮相,2025 年首季出貨搶攻 AI 市場

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

處理器大廠 AMD 在舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上,由執行長蘇姿丰正式宣布,針對下一代人工智慧提供動力的最新 GPU 加速器和大規模網路解決方案基礎設施。其中,包括 AMD Instinct MI325X GPU 加速器、AMD Pensando Pollara 400 NIC 和 AMD Pensando Salina DPU 等產品。

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AMD Advancing AI 2024》Zen 5 核心架構,AMD 推第五代 EPYC 處理器較對手提升 2.7 倍效能

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 半導體

AMD 在美國舊金山舉行的「AMD Advancing AI 2024」活動上,正式宣布推出第五代 AMD EPYC 伺服器處理器。其代號為「Turin」的第五代 AMD EPYC 伺服器處理器,號稱是世界上最先進的伺服器處理器,適用於企業、人工智慧和雲端等的應用環境中。執行長蘇姿丰強調,AMD 的伺服器處理器市場占比已達到 34%,未來還將繼續蠶食競爭對手的市占率。

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AMD Advancing AI 2024》整合 Copilot+ 功能,AMD 第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用行動處理器發表

作者 |發布日期 2024 年 10 月 11 日 5:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

AMD 執行長蘇姿丰宣布推出第三代 Ryzen AI PRO 300 系列商用人工智慧行動處理器,其專為業務轉型而設計 Copilot+ 功能,包括即時字幕和語言翻譯電話會議和先進的人工智慧圖像生成器,可提供業界領先的人工智慧運算,其人工智慧性能比上一代產品優越,為日常工作執行提供不妥協的效能。

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