Category Archives: 晶圓

2024 年第三季全球半導體製造成長動能強勁，態勢還將延續到年底
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 15:20 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

SEMI 國際半導體產業協會與 TechInsights 近日攜手發布 2024 年第三季半導體製造監測報告 （SSM），該季全球半導體製造業成長動能強勁，所有關鍵產業指標均呈現較上一季成長趨勢，為兩年來首見。這波成長主要由季節性因素和投資 AI 資料中心的強力需求所帶動，但消費、汽車和工業等部門復甦速度仍較為遲緩。此一成長態勢可望延續至 2024 年第四季。

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AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 |
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分類 半導體 , 晶圓

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..

劉德音剛當阿公，自嘲沒接台積電人數少組織是因年紀小
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 8:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

出版社先釋出的《張忠謀自傳》下冊第 32 章書摘，張忠謀 2009 年回頭重掌台積電執行長後，重整組織，曾徵詢最被看好的兩個經理人，就是劉德音和魏哲家，是否有意願接員工數只有 60~70 人組織職位，劉德音拒絕，魏哲家卻欣然接受。劉德音被問到此事時，他以「我那時還小」回覆並化解尷尬。

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台南發生芮氏規模 5.4 地震，台積電 18 廠無塵室人員部分疏散
作者 |發布日期 2024 年 11 月 22 日 21:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

中央氣象署資料顯示，22 日晚間 8 點 40 分，在台南市佳里區發生芮氏規模 5.4 地震，地震深度 7.7 公里，震央位於台南市政府北方 23.2 公里。而位於震央附近的南部科學園區，根據南科管理局的通報，台積電 18 廠無塵室人員有部分疏散。

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