海纜認證、AI 爆發、核能點火！華新麗華焦佑倫：今年是非常好的一年 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 22 日 14:17 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 核能 | edit 華新麗華今日召開股東常會，董事長焦佑倫表示，受惠 AI 科技的蓬勃發展，帶動華新轉投資的科技產業營運大爆發，以及海底電纜廠建置完成，預計年底取得認證，隨著「AI 算力」與「強韌電網」雙引擎推動，因此非常有信心地說「今年是非常好的一年」，未來 2~3 年將持續大步前進。 繼續閱讀..
ASML 執行長證實與馬斯克直接會談，TeraFab 晶片廠計畫總投資上看 1,190 億美元 作者 Fay Pu|發布日期 2026 年 05 月 22 日 12:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit ASML 執行長克里斯托福·福凱（Christophe Fouquet）20 日出席比利時安特衛普科技活動時表示，他已直接與馬斯克就 TeraFab 半導體計畫會談，並形容馬斯克「非常認真」看待這項計畫。 繼續閱讀..
應材宣布博通成 EPIC 新合作夥伴，加速先進晶片封裝技術開發 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 22 日 11:43 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 繼台積電、史丹佛大學等名校加入後，應材再度宣布，博通將做為創新合作夥伴加入應材的設備與製程創新暨商業化（EPIC）平台，攜手加速先進晶片封裝技術研發，該技術對新一代 AI 系統至關重要。 繼續閱讀..
中鋼 0.1mm 電磁鋼片切入無人機！董座黃建智喊精緻鋼品挑戰 12.8% 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 22 日 10:21 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 機器人 | edit 中鋼今日召開股東常會，董事長黃建智會前受訪表示，為了提升獲利結構，中鋼持續深耕高附加價值產品，原本精緻鋼品 2025 年占營收比重達 11.5%，今年目標占比挑戰達 12.8%，並正積極研發 0.1 mm 電磁鋼片等高附加價值新品，目前已切入無人機、機器人領域。 繼續閱讀..
中鋼樂觀看獲利動能將延續至 7 月！董座黃建智：股價受資金輪動影響 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 22 日 9:28 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 財報 | edit 中鋼今日召開股東常會，董事長黃建智會前受訪表示，受惠鋼價穩步上揚與訂單出貨，中鋼 4 月營運順利轉虧為盈，並考量訂單遞延效應，預估到 7 月的獲利動能將得到延續，至於外界關心近期股價表現相對委屈，坦言股價走勢是反映業績，並深受市場資金輪動的影響，這是難以掌控的因素。 繼續閱讀..
AI 算力盡頭「礦戰」開打！全台首檔野村稀土關鍵資源 ETF 自 6/1 開募 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 21 日 16:18 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 能源科技 | edit 全球地緣政治風險升溫與能源轉型加速的浪潮，市場焦點正由傳統石油逐步轉向更具戰略價值的關鍵資源，野村投信今日宣布推出首檔稀土 ETF「野村稀土關鍵資源 ETF（009821）」，鎖定稀土、鈾、黃金新資源金三角，直攻 AI 與能源革命核心商機，預計 6 月 1 日展開募集。 繼續閱讀..
元太升級電子紙控制晶片架構，大尺寸廣告看板可流暢播放影片 作者 陳 冠榮|發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:24 | 分類 光電科技 , 數位廣告 , 材料、設備 | edit 以彩色電子紙時序控制晶片 T2000 為核心，元太發布新一代電子紙控制晶片架構，進而提升大尺寸電子紙看板播放影片的流暢表現，應用在零售廣告顯示時，能夠同步播放廣告影像。 繼續閱讀..
科林研發在奧地利成立面板級封裝研發中心，強化先進封裝布局 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 21 日 15:14 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備 | edit 科林研發（Lam Research）宣布於奧地利薩爾斯堡正式成立「面板級封裝（Panel‑Level Packaging）創新卓越中心（CoE）」，標誌公司在先進封裝技術領域持續投資的里程碑。 繼續閱讀..
崇越科技首季營收年增 17.6%，EPS 6.86 元創單季歷史新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 21 日 12:45 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 | edit 崇越科技將召開 2026 年第一季法人說明會，先前公布第一季財報。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）晶片拉貨動能強勁，帶動先進製程材料出貨暢旺，崇越科技首季合併營收、營業淨利、母公司業主淨利及 EPS 四項核心指標，同步刷新單季歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
首批涵蓋邏輯與記憶體 High-NA EUV 晶片即將交貨，ASML 反駁台積電昂貴之說 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 20 日 8:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 荷蘭半導體設備龍頭艾司摩爾（ASML）新任執行長 Christophe Fouquet 於 19 日在比利時安特衛普舉行的 imec 研討會上表示，首批採用次世代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）曝光機製造的晶片，預計將在未來幾個月內正式交付。這代表著半導體製造技術即將進入全新里程碑，也回應了市場對於該項昂貴技術可行性的疑慮。 繼續閱讀..
科明儀器決議配發現金股利 5 元！預計 6 月送件申請 11 月轉上櫃 作者 姚 惠茹|發布日期 2026 年 05 月 19 日 13:32 | 分類 材料、設備 , 生物科技 , 證券 | edit 眼科白內障設備廠科明儀器今日宣布 2025 年每股純益（EPS）5.06 元，董事會決議配發現金股利 5 元，配息率逾 9 成，若以今日盤中均價 100 元計算，現金殖利率約 5%，並將在 6 月送件申請，預計 11 月轉上櫃掛牌。 繼續閱讀..
中微拚半導體製造設備自主，中芯國際已採購 800 台設備 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 18 日 18:04 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 材料、設備 | edit 中國半導體設備大廠中微公司（AMEC）董事長兼創辦人尹志堯表示，公司已具備生產全球最先進晶片製造設備的能力，其技術甚至已被海外競爭對手採用，成為產業標準之一。 繼續閱讀..
高階需求擴張、消費規通路囤購升溫，有望催化 MLCC 價格反轉 作者 TechNews|發布日期 2026 年 05 月 18 日 14:29 | 分類 材料、設備 , 財經 , 零組件 | edit TrendForce 最新調查，AI 晶片的旺盛需求導致高階 MLCC 供需偏緊，並壓縮消費規格 MLCC 供貨，使部分代理商開始預防性囤購，供應商則以調價回應。近期 ODM 與供應商議價結果也顯示，整體 MLCC 價格平均降幅創近三年新低，顯示 MLCC 價格循環已到反轉向上的關鍵點。 繼續閱讀..
中國鬆動稀土限制，台廠光通訊供應鏈受關注 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 05 月 18 日 12:35 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件 | edit 綜合外電報導，根據白宮美國時間昨日公布的 factsheet，中國將回應美國對稀土與關鍵礦物供應鏈短缺的疑慮，其中包括釔、鈧、釹與銦等材料。市場認為，若後續相關出口限制進一步放寬，將有助於緩解 AI、高速光通訊與半導體供應鏈壓力，台灣光通訊供應鏈也有機會受惠。 繼續閱讀..
物價壓力連環爆，硫酸沒了將引爆原物料危機 作者 黃 嬿|發布日期 2026 年 05 月 18 日 10:35 | 分類 國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備 | edit 全球經濟中正在醞釀一場悄無聲息的危機，除了石油相關產品之外，還有一個幾乎不受市場的關注的原料，是硫酸。硫酸存在於食物、手機、汽車電池、藥品，甚至銅線之中，荷莫茲海峽關閉兩個月後，現在世界最大的硫酸產地中國也宣布停止供應，將加劇這場波及廣泛的原物料危機。 繼續閱讀..
