Category Archives: 晶圓

先進製程發展受阻，中國轉向積極發展 Chiplet 架構先進封裝技術
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 中國觀察

外媒報導，就在美中科技戰越演越烈，美國多次限制中國取得先進半導體技術、設備、人才、資金等項目，以阻礙中國在先進半導體產業上的發展之後，因為無法取得針對先進半導體的製造設備與技術，當前中國正在加緊發展對小晶片 (chiplet) 架構的先進封裝技術，以期望藉此以突破無法推進到先進半導體製造技術的障礙。

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台積電 7 月營收創半年來新高，前 7 個月營收正式突破兆元大關
作者 |發布日期 2023 年 08 月 10 日 14:15 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電公布 7 月份財報，合併營收金額約為新台幣 1,776.16 億元，較 6 月份增加了 13.6%，較 2022 年同期減少了 4.9%，為半年來單月新高。累計，2023 年前 7 個月營收約為新台幣 1 兆 1,670.9 億元，較 2022 年同期減少了 3.7%，為同期次高紀錄。

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台積電高雄廠先進製程拍板，啟動晶圓代工三傑決戰 2 奈米
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 12:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓
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8 日台積電宣布與三家歐洲 IDM 廠合資，德國德勒斯登蓋 12 吋產線後，又證實一波三折的高雄廠，確定加入竹科與中科 2 奈米行列，2025 年量產的 2 奈米製程更受重視，代表晶圓代工三傑台積電、三星、英特爾決戰戰場都是 2 奈米。

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什麼是 CoWoS？用最簡單的方式帶你了解半導體封裝！
作者 |發布日期 2023 年 08 月 09 日 9:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去數十年來，為了擴增晶片的電晶體數量以推升運算效能，半導體製造技術已從 1971 年 10,000nm製程進步至 2022 年 3nm 製程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智慧、AIGC 等相關應用高速發展，設備端對於核心晶片的效能需求將越來越高；在製程技術提升可能遭遇瓶頸，但是運算資源需求持續走高的情況下，透過先進封裝技術提升晶片之電晶體數量就顯得格外重要。 繼續閱讀..

台積電宣布攜手博世、英飛凌、恩智浦於德國興建 12 吋廠，2027 年量產月產能 4 萬片
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 18:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。

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亞利桑那州工人工會槓上台積電，請願議員禁止核發工作簽證
作者 |發布日期 2023 年 08 月 08 日 10:30 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日前台積電回應美國亞利桑那州建廠生產時間延後，因是缺少熟練裝機工人，受工會領袖投書反擊，當地工人團體現在找上國會議員請願，要求美國禁發工作簽證給台灣勞工，以保障本地勞工權利，而美國大選將至，請願可能受重視。

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