Category Archives: 晶圓

台積電憑人工智慧奧援調漲價格，三星低價搶市策略難以奏效
作者 |發布日期 2023 年 07 月 26 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

南韓媒體報導，史無前例的半導體產業逆風環境，台積電仍決定漲價，市場認定是針對 5 奈米或更先進製程客戶，市場不斷成長，加上台積電能滿足市場需求的信心帶動，反觀緊追台積電的三星，雖然不斷使用低價搶市策略，但市場人士透露，技術和產能都有差距，難以奏效。

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市場復甦不如預期與同業價格競爭，外資下修穩懋目標價至 162 元
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 9:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 手機

受到手機市場持續低迷的影響，客戶對訂單持續保守。而雖然當前也庫存回補與新產品的市場需求，不過這些情況仍面臨中國業者的價格競爭，加上 IDM 廠商減少外包，維持產能利用率的諸多因素影響下，功率放大器廠商穩懋仍有其市場壓力，該外資調降其目標價來到每股新台幣 162 元。

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家登精密成立半導體供應鏈大聯盟，為護國神山在地化供應添柴火
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:30 |
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分類 PCB , 公司治理 , 半導體

一年前，半導體晶圓傳載解決方案廠家登組織半導體供應鏈大聯盟，集合旗下供應商包括迅得、濾能、科嶠及耐特等廠商，希望藉自身打入晶圓代工龍頭的經驗，透過整合全球關鍵材料創新技術整合服務，打造台灣半導體國家隊，為供應鏈在地化提供強而有力的後盾。 繼續閱讀..

當世界各國都在搶台灣半導體！SEMI 曹世綸：供應鏈在地化韌性具優勢
作者 |發布日期 2023 年 07 月 25 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

新冠疫情席捲全球三年，世界各國意識到建立供應鏈在地化的重要性，當美國、日本、德國政府積極向台積電招手設廠之際，全球供應鏈正值激烈動盪的重組時期，台灣半導體供應鏈必須積極面對生產線走向區域化、短鏈的課題，以追求供應鏈穩定與在地化發展，SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸就強化半導體供應鏈韌性具體關鍵做分享。

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開酸台積電！陸行之：英特爾是技術擠牙膏，昨天終於領悟「下修財測擠牙膏」
作者 |發布日期 2023 年 07 月 21 日 9:54 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片代工龍頭台積電 20 日舉辦法說會，總裁魏哲家拋出震撼彈，表示受總體經濟、中國需求、終端市場疲弱影響，二度下修 2023 年美元營收目標，衰退幅度擴大至 10%。前外資知名分析師陸行之開酸「英特爾以前厲害是技術擠牙膏，昨天終於領悟到『下修營收指引擠牙膏』」，間接嘲諷台積電很可能是分次下修全年財測。 繼續閱讀..

熟練裝機人員不足，台積電亞利桑那 4 奈米製程延至 2025 年量產
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會上，也針對先進製程的發展狀態，以及海外布局狀況進一步進行說明。台積電指出，3 奈米製程技術家族無論在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。台積電的 N3 製程技術已進入量產且具備良好良率。而且，看到對 N3 的旺盛需求，並預期在 HPC 和智慧型手機相關應用的支持下，2023 年下半年 N3 將強勁成長。預計在 2023 年，N3 將占台積電 2023 年晶圓營收的中個位數 (mid-single digit) 百分比。

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台積電認終端市況差、客戶更謹慎，二度下修 2023 全年營收年減一成
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 17:25 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電在本次法說會中表示，持續維持 2023 年第一季法說會中的看法，預計無晶圓廠半導體的庫存調整將持續到第三季才會重新平衡到更健康的水準。另外，台積電 2023 全年營收預期將下降約 10%。不過，營收幾年內仍維持 15%~20% 年複合成長率 。

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英特爾為美國國防部 RAMP-C 計畫提供 Intel 18A 製程，波音與諾斯羅普·格魯曼成新客戶
作者 |發布日期 2023 年 07 月 20 日 11:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

約莫兩年前，處理器大廠英特爾 (Intel) 與美國國防部簽署了一項協議，內容為英特爾代工服務事業部（IFS）將會為「快速保障微電子原型──商業計畫（RAMP-C）」的第一階段商業代工服務供應商。該計畫目的在使用位於美國的商業半導體代工廠，進一步製造國防部關鍵系統所需的客製化 IC 及產品。整個 RAMP-C 計畫目標是加強美國政府的供應鏈安全，並強化美國在 IC 設計、製造和封裝的各個方面的領導地位。

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