Category Archives: 晶圓

政府設特別小組保護台積電等關鍵技術，維持台灣半導體優勢
作者 |發布日期 2022 年 12 月 09 日 12:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電熱鬧慶祝亞利桑那州晶圓廠移機進廠之際，也引發高科技技術外流的質疑。外媒報導，隨著台積電向美國擴張，台灣政府將部署特別小組保護台積電等台灣關鍵技術和商業機密，台灣晶圓製造技術永遠領先海外一代原則下，不會有技術外流問題。

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汎銓 11 月營收續創歷年同期新高，將分階段投資 25 億元擴產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

半導體檢測分析廠汎銓公布 2022 年 11 月營收，金額為新台幣 1.54 億元，較 2021 年同期的 1.37 億元成長 12.29%，較 10 月份的 1.42 億元成長 8.4%，續創歷年同期新高。累計，2022 年 1 至 11 月合併營收達 15.5 億元，亦較 2021 年同期成長 18.59%。

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台積電亞利桑那州晶圓廠強化與美國半導體業關係，引起三星不安
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 18:00 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

根據南韓媒體報導，晶圓代工投台積電於 12 月 6 日，在其位於美國亞利桑那州鳳凰城的新晶圓廠舉行了設備遺跡典禮，包括美國總統拜登、台積電創始人張忠謀、蘋果執行長庫克、輝達執行長黃仁勳，還有 AMD 董事長兼執行長蘇姿丰重量級關於與企業人士都出席了典禮。這顯示了台積電與美國的半導體聯盟關係正在加強，這也使得在先進製程與台積電競爭的三星感到不安。

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第三季前十大晶圓代工產值季增 6%，第四季營收將正式進入修正期
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 15:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 研究，受惠於 iPhone 新機備貨需求帶動蘋系供應鏈拉貨動能，推升第三季前十大晶圓代工業者產值達 352.1 億美元，季增 6%。但無奈全球總經表現疲弱、高通膨及中國防疫政策持續衝擊消費市場信心，導致下半年旺季不旺，延遲庫存去化，使得客戶對晶圓代工業者訂單修正幅度加深，預期第四季營收將因此下跌，正式結束過去兩年晶圓代工產業逐季成長的盛況。 繼續閱讀..

日經：台積電助美企在地採購提升，但尖端技術依舊集中台灣
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 15:22 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電（TSMC）美國亞利桑納州已經正式移機，並增設二廠。《日經新聞》報導，台積電美國廠將首次啟動現階段世界最尖端 3 奈米晶片生產，對美國來說，本國採購力將提高，對中國戰略也是一大步，但尖端半導體「集中台灣」局面並未改變，仍有安保課題。 繼續閱讀..

外媒：對不起，美國！400 億美元買不到晶片獨立
作者 |發布日期 2022 年 12 月 08 日 10:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

12 月 6 日，美國總統拜登在有史以來最大外商投資案的台積電亞利桑那州晶圓廠移機典禮致詞時表示，美國製造回來了！更盛讚是地表最先進晶片，蘋果以往必須從海外購買先進晶片，現在可從本土供應鏈取得更多，這會改變遊戲規則。但彭博社以名為「對不起，美國！400 億美元買不到晶片獨立」專文表示，台積電美國設晶圓廠的計畫僅杯水車薪，不會改變遊戲規則，潑了拜登認為半導體製造重返美國一盆冷水。

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台積電亞利桑那州晶圓廠移機典禮客戶齊聚，致詞透露什麼端倪？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 07 日 17:30 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

12 月 6 日在台積電美國亞利桑那州 Fab21 晶圓廠舉行的設備移機典禮，現場除了美國總統拜登與各級官員親自蒞臨之外，台積電各種要客戶高層也都齊聚，來見證這個美國有史以來最大的外商投資計畫。這當中參與典禮的各家科技大廠，都是台積電創造每年驚人營收的重要來源。因此，在典禮上他們高層的致詞，或許也能看出部分端倪，進一步知悉這些廠商未來對台積電亞利桑那州晶圓廠的下單狀況。

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朝 8 吋晶圓邁進，ST 攜手 Soitec 開發 SiC 基板製造技術
作者 |發布日期 2022 年 12 月 07 日 17:21 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 會員專區

意法半導體（ST）今日創新半導體材料設計製造公司 Soitec 聯手宣布宣布下一階段的碳化矽（SiC）基板合作計畫，ST 準備於 18 個月內完成 Soitec 碳化矽基板技術產前認證測試。此次合作目標為 ST 採用 Soitec 的 SmartSiC 技術製造未來 8 吋碳化矽基板，促進碳化矽元件與模組製造之業務，這項技術有望在中期實現並量產，以支援汽車電動化並提高工業系統效能。

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