根據平面媒體報導，晶圓代工廠力積電上週發生設備跳電事故，造成旗下 12 吋及 8 吋廠等部分生產線設備暫停生產。目前力積電官方也確認發生該事件，目前已通知相關客戶交貨延遲，預計部分驅動 IC 及電源管理 IC 的產品將會受到影響。
Category Archives: 晶圓
南韓搶晶圓代工第一，台積電、三星升級為國家級競賽 |
作者
中央社|發布日期
2019 年 05 月 04 日 15:09 |
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三星宣布 2030 年前將投資 133 兆韓圜，強化晶圓代工競爭力，南韓政府也宣示將搶下全球晶圓代工市占第一。台積電與三星在國際市場龍頭大賽日趨白熱化，下世代半導體競爭升級為國家競賽已勢不可免。
半導體景氣好轉等下半年，貿易戰受關注 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 05 月 04 日 14:44 |
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半導體供應鏈持續調節庫存，第 2 季產業景氣依然低迷，僅少數廠商第 2 季業績得以較顯著成長，業者多期待下半年景氣可望大幅好轉，美中貿易戰發展仍是各界關注焦點。
7 奈米 EUV 捉對廝殺，三星 Exynos 9825 明亮相，麒麟 985 第 3 季量產 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 29 日 15:50 |
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在進入 7 奈米製程節點之後，全球只剩下台積電與南韓三星捉對廝殺。其中，三星雖然腳步較慢，但卻是在一開始 7 奈米製程之際就加入了 EUV 技術，其除了為企業降低生產成本支外，也讓生產良率能進一步提升。如今，三星即將在 30 日推出由 7 奈米 EUV 製程所量產的自家 Exynos 行動處理器，相信就是目前市場上傳說的新一代 Exynos 9825 行動處理器，以搶得市場上首先發表的 7 奈米 EUV 製程的首個處理器名號。
台積電擴大開放創新平台雲端聯盟，5 奈米測試晶片 4 小時完成驗證 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 26 日 18:00 |
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晶圓代工龍頭台積電 26 日宣布，擴大開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）雲端聯盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創始成員亞馬遜雲端服務（AWS）、益華國際電腦科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業的行列，成為聯盟生力軍，拓展了台積電開放創新平台生態系統的規模，並可以運用嶄新的雲端就緒設計解決方案來協助客戶採用台積電的製程技術釋放創新。
協助企業創新，賽靈思推台積電 7 奈米生產自行調適運算平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 04 月 25 日 15:00 |
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隨著越來越廣泛的聯網需求，加上越來越多的聯網設備情況下，資料中心的高效能運算已成為現代商業營運模式中不可或缺的一環。不過，因為相關環境與需求變動快速的狀態，造成當前通用型運算架構不完成能符合當前的市場需求。而因為能夠因應而調整時間越來越短，造成了針對相關應用場景需求的 FPGA 市場開始不斷逐漸擴大。因此，國際 IC 設計大廠賽靈思 ( Xilinx ) 於 2018 年就推出以 FPGA 為基礎的全球首款自行調適運算平台 ACAP ，以及採用 7 奈米製程的 ACAP 平台首款產品 Versal，以因應目前變化快速的運算環境需求。
