半導體講求製程微縮，生產的晶片有更小體積、更好效能之外，也有更優異的耗能表現。而在製程微縮的需求下，微影曝光設備能提供的效能就更加關鍵。如何讓微影曝光設備能提供更加精密的工作效能，全球微影曝光設備大廠艾司摩爾（ASML）就在官方 Facebook 公布關鍵公式：萊利公式（Rayleigh Criterion），使半導體微影曝光設備能持續發展。
Category Archives: 材料、設備
日本管制出口，台灣製氟化氫對南韓出口暴增，占比達四成 |
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MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 07 日 8:45 |
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新型奈米材料 MXene 助力，鈣鈦礦太陽能效率再提升 25% |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2019 年 10 月 02 日 14:58 |
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近年來鈣鈦礦太陽能的轉換效率成長幅度之大，至今已達 25.2%，僅略低於矽晶太陽能的 26.7%，而最近俄羅斯與義大利科學家決定再提高效率，運用神奇特殊材料 MXene，成功將鈣鈦礦太陽能的電荷收集效率提升 20%。
EUV 世代下，台廠能分幾杯羹？ |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 10 月 01 日 15:00 |
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全球晶圓代工大廠布局先進製程腳步不停歇，做為龍頭的台積電董事長劉德音於「SEMICON Taiwan 2019」會中指出，2020 年將是 5 奈米極速擴張的一年，而 3 奈米、2 奈米的進度也令人振奮；他更強調：「至今，摩爾定律（Moore’s law）仍然活得好好的！」 繼續閱讀..
新兆元產業逢景氣低谷，投注研發才能先蹲後跳 |
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中央社|發布日期
2019 年 09 月 29 日 16:30 |
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台灣機械業從 2017 年晉升兆元產業後，今年卻因美中貿易戰大受打擊；產業界指出，面對全球經濟變局，台廠面臨很大升級壓力，但現在學界基礎研究相對空洞，無助產業發展，政府應慎重思考科技預算的資源配置。 繼續閱讀..
工研院攜手群創光電，跨足下世代晶片封裝產業鏈 |
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TechNews|發布日期
2019 年 09 月 18 日 15:30 |
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半導體技術再進化！工研院在經濟部技術處支持下，開發「低翹曲面板級扇出型封裝整合技術」，並與群創光電合作，將旗下現有的面板產線轉型成為具競爭力的「面板級扇出型封裝」應用，切入下世代晶片封裝商機，解決半導體晶片前段製程持續微縮，後端裝載晶片之印刷電路板配線水準尚在 20 微米上下的窘況，可提供 2 微米以下之高解析導線能力，生產效率高且善用現有產線製程設備。此相關技術也於今日開展的 SEMICON Taiwan 2019 展出，為半導體封裝產業提供良好的解決方案。 繼續閱讀..
