Category Archives: 材料、設備

南韓自比利時進口光阻劑暴增近 4.5 倍,預估足以填補日本管制缺口

作者 |發布日期 2019 年 10 月 24 日 15:40 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

根據南韓媒體報導,三星電子、SK 海力士等南韓半導體企業,目前從比利時引進半導體光阻劑(photoresist),順利填補日本出口限制導致的原料缺口。南韓產業研究院調查報告指出,有 77% 南韓企業認為,不會受日韓貿易衝突波及。

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受惠中國面板廠產能持續開出,法人調升台表科目標價至 110 元

作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 15:20 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

國內法人在最新研究報告中指出,國內印刷電路板組裝暨 SMT 大廠台表科,在 2019 年第 3 季財報中本業獲利明顯成長,雖業外受人民幣貶值造成大筆匯損,拖累單季整體獲利。然而,此利空因素應已充分反映於股價的情況下,展望 2019 年第 4 季,在記憶體及印度廠的帶動情況下,營收及獲利率將進一步向上,預計獲利將達到近年單季新高,因此給予該公司股票 「買進」 評等,並將目標價提升至每股新台幣 110元 的價位。

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摺疊手機捲土重來重振旗鼓,軟性材料受關注

作者 |發布日期 2019 年 10 月 23 日 13:00 | 分類 手機 , 材料、設備 , 面板

三星電子重新捲土而來的 Samsung Galaxy Fold,年初上市後因螢幕破裂問題立刻鎩羽而歸,但經修正重新上市後,仍掀起預購風潮,在南韓以及海外市場都創下佳績,23 日華為也擬發表摺疊手機 Mate X,明年摺疊手機的市場可望進一步開展。上游軟性材料配合方面,目前透明 PI 仍為摺疊手機的主流材料,若可隨摺疊手機的市場擴大,未來的成長性看好,且現階段仍有相當高的技術難度,惟另一方面,在新材料不斷演進下,市場也傳出 2020 年三星第 2 代摺疊手機有可能會以超薄玻璃取代現在的透明 PI,並為摺疊手機的材料供應鏈添變數。 繼續閱讀..

控制半導體製程汙染專家,英特格確定與三大半導體廠合作

作者 |發布日期 2019 年 10 月 19 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

目前物聯網、工業自動化、人工智慧、自動駕駛、5G 通訊等新科技逐漸普及的情況下,帶動半導體成長,並使晶片需求大幅提升。為了迎接這些挑戰,導入新的材料增加效能,以延續摩爾定律過程,材料技術不斷演進,且應用的材料本質也開始改變。特用化學原料暨先進科技材料龍頭供應商英特格(Entegris Inc.)即透過運用科學為基礎,以提供解決方案,併協助半導體客戶在先進製程應對各種挑戰。

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市場庫存調整即將結束?村田:電子零件全球需求「觸底」

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

日經新聞報導,全球積層陶瓷電容器(MLCC)龍頭廠村田製作所(Murata Mfg.)會長兼社長村田恆夫 16 日接受專訪,關於 MLCC 等電子零件全球需求,村田恆夫表示,「下滑趨勢正在觸底」。村田恆夫指出,全球電子零件需求預估將在 2020 年初以後呈現回復。 繼續閱讀..

供貨 Google 出包影響接單?台燿:該終端客戶占比不高

作者 |發布日期 2019 年 10 月 17 日 10:09 | 分類 Google , 材料、設備 , 財經

市場 16 日傳出,銅箔基板(CCL)廠台燿供應給 Google 伺服器的印刷電路板(PCB)材料出現問題,並衝擊相關供應鏈,影響廣達、英業達等 Google 伺服器代工廠出貨。對此,台燿表示,該客戶並非公司的直接客戶,而是眾多終端客戶之一,所占比重不高,且該案有部分品質議題尚待釐清,對公司尚無重大影響。

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ANSYS 旗下半導體套件解決方案獲台積電 N5P 和 N6 製程認證

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

就在晶圓代工龍頭台積電之前宣布旗下 6 奈米製程將在 2020 年第 1 季推出,而更新的 5 奈米製程也將隨之在後的情況下,半導體模擬軟體大廠 ANSYS 於 16 日宣布,旗下的半導體套件解決方案已獲台積電最新版 N5P 和 N6 製程技術認證,未來將有助於滿足雙方共同客戶對於新世代 5G、人工智慧(AI)、雲端和資料中心應用創新日益成長的需求。

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日本 PCB 產量創今年來最大減幅,軟板大減近四成

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 17:00 | 分類 PCB , 材料、設備 , 財經

根據日本電子回路工業會(Japan Electronics Packaging Circuits Association,JPCA)15 日公布的統計數據顯示,2019 年 8 月日本印刷電路板(PCB,硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑 18.5% 至 93.3 萬平方公尺,連續第 9 個月呈現下滑,創今年來最大減幅;產額萎縮 7.7% 至 355.98 億日圓,連續第 8 個月呈現下滑。 繼續閱讀..

ASML 第 3 季 EUV 訂單創單季新高,預估第 4 季將季成長 30%

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 16:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財報

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)16 日發布 2019 年第 3 季財報。根據財報顯示,ASML 在 2019 年第 3 季銷售淨額(net sales)為 30 億歐元(約新台幣 1,032.6 億元),淨收入(net income)為 6.27 億歐元 (約新台幣 215.81 億元),毛利率(gross margin)43.7%。預估 2019 年第 4 季銷售淨額則將落在約 39 億歐元上下,較第 3 季成長 30%,毛利率約為 48% 到 49%。

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LG 宣布面板用氟化氫國產替代成功,未來不再使用日本進口品

作者 |發布日期 2019 年 10 月 16 日 11:20 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備

由於日韓兩國之間的貿易糾紛,日本政府自 2019 年 7 月初開始,決定禁止 3 種重要半導體、顯示面板材料出口給南韓,迫使南韓相關企業走上獨立自主的道路。而根據南韓 《朝鮮日報》 的報導,南韓面板大廠 LG 日前證實,旗下面板工廠已經完成使用國產氟化氫材料以取代日本進口的情況,目前南韓國內對氟化氫的自製率達到 100%。

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