Category Archives: 晶片

打造專屬 AI 晶片求人才,Facebook 挖角 Google gChips 專案資深工程總監

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 12:21 | 分類 AI 人工智慧 , Facebook , Google

4 月份曾報導,Facebook 發布的招募資訊表明社群網路巨擘正在組建團隊自主研發 AI 晶片。近日,Bloomberg 報導 Facebook 7 月聘請 Shahriar Rabii 擔任副總裁兼晶片負責人,Rabii 之前任職於 Google,並參與了 Pixel 手機 Visual Core 等晶片開發。 繼續閱讀..

比特大陸進行新一輪募資,預計最快 2018 年底香港掛牌

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , 數位貨幣 , 晶片

根據中國媒體的報導,中國加密貨幣挖礦機大廠比特大陸(Bitmain)已完成第 2 輪的募資,目前粗估市值約達到 140 億美元。在日前完成私募基金紅杉資本(Sequoia Capital)領軍的的 3 到 4 億美元募資後,比特大陸正進行新一輪 10 億美元募資,並預計在 9 月份向香港證交所申請上市,若一切順利將在 2018 年底或 2019 年初上市。

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三星宣布量產首批 8GB LPDDR5 記憶體,速度提升 50%

作者 |發布日期 2018 年 07 月 17 日 10:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

記憶體大廠三星 17 日宣布,量產首批 8GB LPDDR5 記憶體顆粒,速率可達 6,400Mbps,比現有 LPDDR4-4266 記憶體快了 50%,同時功耗降低 30%,三星現在已經完成了 8GB LPDDR5 記憶體的測試。市場預估,在三星推出 8GB LPDDR5 記憶體之後,在 2019 年問世的三星 Galaxy S10 智慧型手機要用 8GB LPDDR5 記憶體應該也就是在計畫中了。

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發展雲端 AI 晶片挑戰 NVIDIA 龍頭地位,華為設立達芬奇計畫

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 17:10 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 國際貿易

根據國外科技媒體《The Information》的報導指出,中國手機品牌華為內部已經確定了代號「達芬奇」(Project Da Vinci)的計畫。這項被一些華為高階經理人稱之為「D 計畫」的達芬奇計畫,是以開發資料中心所需的人工智慧(AI)晶片為主。未來希望藉由此計畫所開發出的晶片,支援雲端運算中的語音和圖像辨識等應用。這除了是華為參與競爭激烈的人工智慧市場的第一步,也期望能挑戰輝達(Nvidia)的龍頭位置。

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郭明錤: 2019 年三星將力推螢幕下指紋辨識,GIS 及歐菲光將受惠

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 15:10 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

過去,向來對蘋果產品預測準確的中資天風證券分析師郭明錤,在最新的報告中也針對三星產品做了預測。他表示,2019 年即將推出的三星 Galaxy S10、Galaxy Note 10 以及 Galaxy A 系列智慧型手機都將採用高通所提供的超音波螢幕下指紋辨識系統,而配備此功能的智慧型手機總出貨量將高達 6,000 萬支。

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華爾街對博通收購 CA 看法兩極,博通股價震盪下跌超過 17%

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 12:45 | 分類 國際金融 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,美國時間 12 日,晶片大廠博通(Broadcom)宣布,通過董事會決議,準備以每股 44.5 美元的價格總計金額達 189 億美元,收購企業軟體公司組合國際(CA)之後,華爾街分析師對此樁交易看法兩極,使博通上週最後兩個交易日的股價重挫近 17%。

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華為麒麟 710 處理器仍由台積電 12 奈米代工,18 日華為 nova 3i 首發

作者 |發布日期 2018 年 07 月 16 日 9:30 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

根據中國媒體報導,中國品牌手機廠華為即將在 7 月 18 日於深圳召開產品發表會。會中發表的重點產品,包括 nova 3 及 nova 3i 兩款新型智慧型手機。其中,nova 3 將採用華為海思高階的麒麟 970 處理器,而 nova 3i 則將搭配新一代中階處理器麒麟 710,這是麒麟 710 處理器的首發,將是瞄準的是高通的驍龍 710 處理器而來。

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ARM 與 RISC-V 互咬,為何 ARM 先關閉攻擊網站?

作者 |發布日期 2018 年 07 月 13 日 11:14 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 處理器

與 ARM 一樣同屬精簡指令集的 RISC-V 吸引越來越多科技公司,包括 IBM、NXP、Western Digital(WD)、輝達、三星等上百家公司都加入 RISC-V 陣營。似乎是 RISC-V 的發展勢頭讓 ARM 倍感壓力,ARM 建立網站從 5 方面攻擊 RISC-V,而 RISC-V 也建立網站從 6 方面反擊 ARM 。不過,目前 ARM 已關閉攻擊網站並回應。 繼續閱讀..

八核心處理器 TDP 只有 45W?ASRock 支援列表出現 AMD Ryzen 7 2700E 和 Ryzen 5 2600E

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 9:00 | 分類 桌上型電腦 , 處理器 , 電腦

自從去年 AMD 和 Intel 紛紛上調處理器核心數量,32 核心似乎已無法讓大家驚豔,反而是製程、電壓、頻率最佳化產品更有趣。ASRock 已在自家主機板處理器支援列表增設 Ryzen 7 2700E 和 Ryzen 5 2600E 2 款處理器,核心數量不減,減的是 TDP 僅 45W。 繼續閱讀..

購併大鱷博通再出手!189 億美元收購企業軟體公司 CA

作者 |發布日期 2018 年 07 月 12 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

晶片大廠博通(Broadcom)台北時間 11 日晚間宣布,將以每股 44.5 美元,總計斥資 189 億美元 (約新台幣 5,809 億元) 的金額購併由華人王嘉廉所創辦的企業軟體公司 CA。以該金額計算,收購的金額約較消息公告前 CA 前一個交易日的收盤價溢價 20%。在購併消息一出,CA 在美股最高漲幅接近 16%,而博通的股價則是最高下跌近 7%。

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規避專利重重轉折!AMD 授權之中國自產 x86 處理器啟動生產

作者 |發布日期 2018 年 07 月 11 日 17:01 | 分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

根據中國網路媒體《新浪科技》報導,中國晶片製造商天津海光(Hygon)負責製造的中國國產 x86 處理器「Dhyana」已啟動生產。值得注意的是,這款晶片是根據處理器 AMD 的 Zen 架構開發。之前 AMD 將 x86 的矽智財權(IP)授權給中國合作夥伴天津海光,「Dhyana」正是該項授權合作的結果。

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