在中美貿易緊張時刻,美國通訊晶片大廠高通(Qualcomm)捲入風暴,高通有意收購恩智浦半導體,這項交易的協議時間已延長至 7 月,等待中國政府方面批准,但外界不看好中國會放行。 繼續閱讀..
高通併購恩智浦案延至 7 月,中國恐難點頭 |
| 作者 中央社|發布日期 2018 年 04 月 20 日 12:35 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 |
台積電第 2 季營運遇逆風,營收預估將季減 7.8% 至 6.6% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 | 分類 GPU , 國際貿易 , 手機 | edit |
19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會,雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%,稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過,展望 2018 年第 2 季的營收狀況,台積電則表示,由於智慧型手機的需求疲弱,加上挖礦需求的不確定因素,以及匯率變動的影響下,預估合併營收以美元計價,將在 78 億美元至 79 億美元之間,較第 1 季營收 84.6 億美元,衰退 7.8% 至 6.6%,表現先低於市場的預期。
SEMI:全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 | 分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備 | edit |
SEMI(國際半導體產業協會)19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出,2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示:受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響,半導體材料需求減少,但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下,抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶(flip chip)封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單,但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..
減少現場考察成本,英國研發離岸風電海浪模擬軟體 |
| 作者 EnergyTrend|發布日期 2018 年 04 月 19 日 8:15 | 分類 GPU , 會員專區 , 能源科技 | edit |
對於離岸風電開發商與製造商來說,能抵禦強風與大浪為風機必要條件,不僅可降低渦輪機維修費用,也能拉長產品壽命,因此在風機投產前得先進行一長串測試與模擬,過程中得花費許多時間與金錢。 繼續閱讀..

富比士評論 : 中興通訊死定了,將在數週內申請破產 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 04 月 18 日 17:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
美國政府 16 日宣佈,將對中國通訊設備及品牌手機商中興通訊實施長達 7 年的禁令,禁止美國企業向其銷售關鍵軟硬體,據《Forbes》雜誌最新評論,認為中興通訊基本上「死定」了。
