華為處理器趕上高通？網傳麒麟 970 跑分贏驍龍 845 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 12 月 26 日 13:30 |
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Category Archives: 晶片
高通否決博通 11 名董事候選人提名，博通發起惡意購併機率大增 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 25 日 11:30 |
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高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）兩大晶片龍頭的收購之爭越演越烈。就在博通提出含債務總計 1,300 億美元準備收購高通遭拒之後，另提出 11 名高通董事會候選人，準備角逐董事會董事人選。日前高通宣布，經監管委員會提議，董事會一致決定，將在 2018 年 3 月 6 日舉行的年度股東大會，不提名博通 11 位董事候選人任何一位。市場人士認為，此項將促使博通從市場發起收購股票的惡意併購，以達成購併高通的目標。
NAND Flash 需求不退燒，東芝宣布興建第 7 座 NAND Flash 工廠 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 25 日 10:41 |
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2017 年是 NAND Flash 快閃記憶體廠商豐收的一年，零售價格的暴漲帶動了廠商的營收，同時還對獲利有了巨大貢獻。所以，當前全球的 4 大 NAND Flash 廠商，包括三星、Intel／美光、東芝、SK 海力士也有了充足的資金來進行新一波的投資。而根據外電的報導，東芝就最新宣布，將拿出 70 億日圓的金額，準備興建第 7 座快閃記憶體工廠（Fab7），地點就在日本的四日市（Yokkaichi）。
南亞科賣美光股，Q4 可望貢獻上百億獲利 |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 12 月 25 日 8:15 |
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南亞科持續不斷處分美光(Micron)持股，將為第 4 季挹注可觀獲利；南亞科第 4 季來處分美光持股已獲利 3.49 億美元，約新台幣逾 100 億元。
因應高效能運算需求，英特爾推出新款可重複程式設計晶片 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 12 月 22 日 17:30 |
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半導體大廠英特爾（Intel）於 21 日宣布，推出業界首款採用整合式高頻寬記憶體 DRAM（HBM2）的可重複程式設計的晶片（FPGA）──Stratix 10 MX FPGA。該產品可通過整合 HBM2 提供 10 倍於獨立 DDR 記憶體解決方案的記憶體頻寬。而憑藉強大頻寬功能，Stratix 10 MX FPGA 將可用做高性能運算（HPC）、資料中心、網路功能虛擬化（NFV）等許多基本的功能加速器，使得這些需要應用到硬體加速器的部分，能提升大規模資料移動和資料管道框架的速度。
