Category Archives: 晶片

台積電攜手 ANSYS，藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

為了提高晶片或處理器的可靠度，全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思（Ansys）日前宣布，將針對可靠度強化流程（Automotive Reliability Enhancement Flow）合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電，使晶片在奈米製程生產過程中，得以掌控線徑與雜訊資訊，使生產過程更順利，進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示，在該項流程中，他們是台積電目前唯一的合作夥伴。

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搶攻中國物聯網商機，長虹攜手華為海思切入市場
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 17:15 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 商用化的時程越來越近，加上物聯網（IoT）商機湧現，相關廠商紛紛下場搶奪市場。根據中國媒體報導，中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體，將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作，雙方已於 23 日簽署合作協議。未來，雙方將在窄頻蜂窩物聯網（NB-IOT）及無線通訊產品、多媒體產品、數位電視及寬頻接入終端產品等項目展開合作。

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可能採用 5nm 製程打造 Zen4 或 Zen5 處理器，AMD 已經開始研發
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 16:02 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

AMD 新推出的 Zen 架構處理器，讓 AMD 在處理器市場扳回一城。目前，不但桌上型電腦處理器和數據中心處理器都已贏得許多用戶和企業的信任，接下來 AMD 還要將 Zen 架構處理器導入筆記型電腦、嵌入式設備等領域。AMD 也不只一次表示，Zen 架構將是未來多年處理器發展的基礎，也是 AMD 對高性能持續承諾的根基。

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挖礦潮帶動顯卡需求，2017 年第 2 季全球獨立顯卡出貨成長 31%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 10:30 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

近期，虛擬貨幣比特幣（Bitcoin Cash）價格飆漲，一度衝破 1 比特幣兌換超過 4,000 美元，造成市場瘋狂，也使挖礦風興起，這就使挖礦的必備工具──顯示卡（GPU）大熱銷。根據市場調查機構 JPR 的最新研究數據顯示，2017 第 2 季 GPU 出貨量是近 10 年來罕見暴漲的一季，獨立顯示卡的出貨量成長較 2016 年同期相比高達 31%。

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iPhone 8 將在 9/12 亮相？傳記憶體最高 512GB
作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 8:55 |
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分類 Apple , Apple Watch , iPhone

CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出，根據電信商關係人士透露，蘋果（Apple）次代 iPhone（iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus）發表會預定會在 9 月 12 日（星期三）舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備，因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。 繼續閱讀..

2017 年全球半導體資本支出將成長 20%，三星支出金額令人關切
作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 |
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分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加，跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計，2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中，2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長，將取決於南韓半導體大廠三星。

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第二季行動式記憶體總產值季增 14.8%，第三季產值持續擴大
作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 14:40 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，第二季全球智慧型手機市場買氣雖然依舊低迷，但相較於第一季因生產計畫大幅下修導致的高庫存水位，第二季已明顯收斂並開始重啟拉貨。整體而言，第二季行動式記憶體總產值相較於上一季成長 14.8%。三大主流 DRAM 廠中，三星半導體及美光表現亮眼，皆達逾 10% 的季營收成長幅度。 繼續閱讀..

新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持，摩根大通看好博通股價
作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 13:15 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

根據國外財經媒體 CNBC 的報導，投資銀行摩根大通（JPMorgan）在 22 日提出的一份報告指出，晶片設計大廠博通（Broadcom）最近在晶片訂單上獲得重大勝利，包括拿到下一代 iPhone 晶片組訂單，使公司業績成長可期，股價將迎接一波成長，因此重申對該公司股票「買進」評等。 繼續閱讀..

DRAM 價格居高不下，HPE 調漲部分伺服器 DRAM 建議售價 20%
作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 12:00 |
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分類 伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

根據國外媒體報導，消息人士指出，全球最大伺服器廠商之一的慧與科技（HPE）日前宣布，將從即日起調漲伺服器 DRAM 記憶體的價格，最大漲幅為 20%。預料，HPE 會調漲伺服器記憶體的主因，乃目前 DRAM 市場處於供應量短缺，伺服器的記憶體成本亦較以往高，導致 HPE 決定調漲伺服器記憶體價格。同時，根據調查機構的資料顯示，各 DRAM 廠商亦創下銷售金額的新高紀錄。

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WD 傳有望在 8 月和東芝簽約，攜 INCJ 收購 TMC
作者 |發布日期 2017 年 08 月 23 日 8:56 |
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分類 記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，簡稱 TMC）」出售案即將在 8 月內進入最終階段？據傳，東芝合作夥伴 Western Digital（WD）所祭出的「訴訟」策略奏效，讓被東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」因憂心 WD 所提起的訴訟，導致和東芝的協商遲遲沒進展，無法簽訂最終契約，也讓 WD 能夠扳回劣勢，有望在本月內和東芝簽訂最終契約。 繼續閱讀..