三星半導體業務蒸蒸日上,但也樹大招風成為被調查目標。美國國際貿易委員會(ITC)周日宣布,將對三星半導體事業是否違反專利法啟動調查。(韓聯社) 繼續閱讀..
三星晶圓封裝遭控侵權,美國 ITC 啟動調查 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 11 月 06 日 12:40 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
張忠謀退休前最後運動會,發 4.56 億紅包 |
| 作者 中央社|發布日期 2017 年 11 月 04 日 11:41 | 分類 晶片 | edit |
台積電今天舉辦運動會,董事長張忠謀表示,這將是他退休前最後一次運動會。他並再度大方發紅包, 11 月底將有 3.8 萬名員工可收到新台幣 1.2 萬元紅包,總額達 4.56 億元。
他說,今年 5 月 31 日前到職職級 60 到 64 的生產線直接人員,職級 20 到 26 的行政及技術支援人員,職級 31 到 33 的工程師與管理師共 3.8 萬人,每人 11 月底將收到 1.2 萬元紅包。 繼續閱讀..
AI 運算需要什麼? Intel:當然是強悍的處理器 |
| 作者 T客邦|發布日期 2017 年 11 月 03 日 7:30 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 晶片 | edit |
Intel 先前推出 Xeon Scalable 系列伺服器專用處理器,包含白金、黃金、銀、銅等不同等級產品,取代先前 E7、E5、E3 命名方式,並能帶來高於前代產品 1.73 倍的綜合效能表現,在深度學習方面更有 2.2 倍的效能表現,相當適合用於人工智慧領域,Intel 也說明了人工智慧的效能需求與一般運算有何不同。 繼續閱讀..
Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。
