高通攜手奇景光電，專注 3D 深度感測攝影系統發展 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 11:50 |
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手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布與在美國 NASDAQ 掛牌的影像 IC 設計公司奇景光電（Himax Technologies, Inc）攜手合作，加速高解析度、低功耗主動式 3D 深度感測攝影系統的發展及商業化，協助電腦視覺功能運用於如生物人臉認證、3D 重建及行動裝置、物聯網、安防監控、汽車、擴增實境（AR）及虛擬實境（VR）的場景感知等使用案例。
高通驍龍 630及 660 才剛發表，驍龍 670 就已經箭在弦上 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 31 日 10:58 |
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行動晶片大廠高通（Qualcomm）針對中階智慧型手機應用推出的驍龍 630 和驍龍 660 兩款處理器，才剛上市沒多久，現在又有消息指出，下一代中高端處理器驍龍 670 已經箭在弦上了。這樣頻繁更迭升級的情況，恐對日前重申將深耕中階處理器市場的聯發科帶來不小壓力。 繼續閱讀..
東芝半導體還有變數？傳「日美韓」找蘋果、鴻海揪軟銀／Google |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 08 月 31 日 8:51 |
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東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體」（TMC）出售案峰迴路轉，東芝於 6 月時選定由美國投資基金貝恩資本、南韓 SK Hynix 等所籌組的日美韓聯盟為優先交涉對象，不過之後東芝合作夥伴 Western Digital（WD）藉由「訴訟」策略，成功扳回劣勢，傳出 WD 等所籌組的日美聯盟有望在 31 日獲得 TMC 的獨佔交涉權。 繼續閱讀..
iPhone 8 帶動蘋果市值創 8,400 億美元紀錄，同時拉抬國內蘋概股 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 30 日 17:30 |
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根據市場研究機構 IDC 在 29 日最新研究報告指出，因為蘋果將在 9 月推出新一代智慧型手機 iPhone 8，能在 2018 年推動市場發起一次超級換機潮，預計將能帶動蘋果 iPhone 出貨量成長 9.1%。
intel 發表新款工作站等級處理器 Xeon-W，蘋果 iMac Pro 可能採用 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 30 日 15:45 |
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處理器大廠英特爾（intel）30 日於柏林消費電子展（IFA）發表了全新 Xeon-W 工作站等級處理器。據了解，新處理器採用 LGA2066 介面和 Skylake-SP 架構，擁有 8 核心、10 核心及 18 核心等版本。其中，睿頻最高可達 4.5GHz，支援 48 條 PCI Express 3.0 通道，同時支援 4 通道 DDR4-2666 ECC RDIMM/LRDIMM，最高 512GB 記憶體，售價 1,113 美元起。
intel 新一代採台積電 16 奈米製程 VPU，Myriad X 正式問世 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 08 月 30 日 10:15 |
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日前才推出全球第一款採 USB 格式的獨立 AI 加速器 Movidius Neural Compute Stick 的英特爾（Intel）旗下晶片製造商 Movidius，29 日又宣布推出全新的 Myriad X 視覺處理單元（VPU）。這是全球第一個配備專用神經網路計算引擎的系統晶片（SoC），可用於加速端的深度學習推理，比如無人機、機器人、智慧鏡頭、虛擬實境等產品。
