Category Archives: 晶片

科學家研發出運用光子儲存的量子記憶體
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:10 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

近年來半導體的發展漸漸來到物理瓶頸，電晶體的研發速度也無法吻合摩爾定律，有些科學家於是將目光移到光學身上，目前已有實驗室研發出使用光路達成運算的晶片了，運算效率和速度也相當有競爭力。因光的移動速度超快，所以也適合拿來發展高速資料傳輸，例如光纖網路。應用性可說是相當廣泛。 繼續閱讀..

張汝京：中國要超車台積電有難度，建議發展 CIDM 運作模式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。

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張帆：匯頂未來發展主軸，螢幕內指紋辨識與 3D 臉部辨識
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:10 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

就在 13 日凌晨，蘋果新一代 iPhone 智慧型手機 iPhone X 發表，以臉部辨識取代指紋辨識，IC 設計大廠聯發科參與投資的中國指紋辨識系統大廠匯頂科技當日股價下滑。對於這個早知道卻不得不面對的現實，董事長張帆指出，蘋果不用不代表沒有未來，匯頂還是會繼續研發螢幕內指紋辨識、臉部辨識的產品。

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AI 夯！輝達 GPU 擅長訓練，英特爾／賽靈思 FPGA 拚推論
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 12:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片

《紐約時報》9 月 16 日報導，科技產業板塊正出現劇烈變化。輝達（NVIDIA Corp.）執行長黃仁勳日前在受訪時表示，現在有點像是網際網路剛開始的時候。由黃學東（Xuedong Huang）所領導的微軟（Microsoft）語音辨識研究團隊利用輝達所開發的晶片，在一年內就達到辨識準確度超越普通人的境界。黃學東說，微軟如果沒有這項武器（基礎設施），至少得花上 5 年的時間才能獲得相同的成果。 繼續閱讀..

中國中芯長電深化高通供應鏈，獲 10 奈米凸塊加工認證
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 11:10 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

日前，在中國廈門舉行的「集微網半導體大會」，高通（Qualcomm）與中國中芯長電半導體共同宣佈，中芯長電已取得高通 10 奈米晶圓的超高密度凸塊加工認證。這是一年來中芯長電繼大規模量產 28 奈米和 14 奈米晶圓凸塊加工後，再取得與高通在晶圓凸塊加工上的合作，這也是中國第一家進入 10 奈米先進製程技術產業鏈的晶圓製造企業。

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日經：蘋果新 iPhone 為台灣供應鏈帶來新的喜與憂
作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 9:40 |
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分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果推出新一代 iPhone 智慧型手機後，為台灣供應鏈帶來新商機，卻也出現新憂慮。根據《日本經濟新聞》對台灣主要 19 家 IT 廠商進行 8 月營收統計後發現，合計營收比 2016 年成長 4.3%，連續第 9 個月成長。除了手機組裝和半導體等廠商，新 iPhone 開始採用的臉部辨識也帶來新需求，帶動供應鏈營收。但也因加入新功能，導致組裝廠鴻海出貨延遲。

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與 WD 的訴訟未解也不怕，東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約
作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導，東芝（Toshiba）14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」的出售協商經過，而據關係人士指出，東芝幹部向銀行表示，將加快與日美韓聯盟的協商，「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..

中資覬覦萊迪思 AI 技術，川普稱危及國安封殺收購
作者 |發布日期 2017 年 09 月 14 日 9:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 零組件

美國總統川普（Donald Trump）13 日發布行政命令時表示，可靠的證據顯示中國創業投資基金有限公司（China Venture Capital Fund Corporation Limited）若購併萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor Corporation），未來可能會採取行動損害美國國家安全。 繼續閱讀..

AMD 攜手 AWS 推出雲端運算新一代應用程式
作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 18:45 |
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分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器與圖形晶片大廠超微 (AMD) 在 13 日宣布攜手亞馬遜旗下雲端運算服務（Amazon Web Services，AWS）推出新一代虛擬化應用程式。該被稱之為 AWS AppStream 2.0 的應用程式，所採用的是 AMD Radeon Pro 專業繪圖卡，提供各種由 GPU 加速運算的虛擬化應用程式，從標準的 Windows 生產力應用程式涵蓋到陣容廣泛的設計與工程應用程式。

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